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PCBA線路板元器件問題和殘留物 文章關鍵詞導讀:PCBA線路板、元器件、電路板清洗 不同類型的殘留物會在來料的元器件中被發現。元器件上的非極性殘留物在組裝操作前被發現,可能會以顆粒、油或者膜的形式。這些殘留物在焊接后可能會一直存在于清洗的或者未清洗(免清洗)的組件中。 顆粒物質有各種各樣,依賴于組裝和儲存的條件。顆粒物質來自組裝過程中的例子是注塑成型后去除毛刺所產生的灰塵。通常用于去除毛刺的材料
PCBA線路板焊接后殘留物分析(二) --水溶性助焊劑 水溶性這個術語并不一定意味著助焊劑殘留物在加熱后變成水溶性的,或者單獨溶解在水中。反應會生產**金屬鹽的化合物或者礦物質鹽。例如,鉛鹽難溶于水,但是如果留在單板上,在濕度和大氣中二氧化碳的存在下,鉛鹽會逐漸分解,會導致表面的腐蝕。類似于一種專門設計的水基清洗劑中的中和劑能用于去除鉛鹽。 水溶性**助焊劑(OR類型)由水溶性的**酸,如檸檬酸或
波峰焊助焊劑如何正確選擇?主要寫給軟釬焊料的使用者,但作用軟釬焊料生產廠家,如果我們能夠了解客人的選擇要求,那么在產品的推廣過程中就會少走一些彎路,同時可以幫助客戶做好助焊劑的選擇工作。針對使用者來講,選擇助焊劑并不是越貴越好,較不是**廠家生產的就一定好,關鍵問題是“要選擇適合自身產品特性及工藝特點的助焊劑”,根據多年推廣助焊劑的經驗,針對助焊劑的選擇問題,總結了以下幾點經驗供業內外人仕參考:1
PCBA線路板加工污染有哪些? 污染物的定義為任何使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方面: 1、構成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染; 2、PCBA在生產制造過程中,需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接,其中的助焊劑在焊接過程中會產生殘留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物; 3、手工焊接過程中
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯系人: 李強亮
電 話: 0755-26415802
手 機: 13691709838
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地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區粵海街道科技園瓊宇路2號特發信息科技大廈五樓
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