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合明科技淺析 SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗要點(diǎn)
合明科技簡(jiǎn)要介紹:SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越強(qiáng)大,體積越來(lái)越小,必然會(huì)要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統(tǒng)封裝在現(xiàn)實(shí)的產(chǎn)品應(yīng)用中得到越來(lái)越廣泛的采用,特別是對(duì)穿戴電子產(chǎn)品,多種功能集中在一個(gè)部件和器件上,SIP體現(xiàn)出**的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然技術(shù)要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝,在一個(gè)器件上能夠**的結(jié)合而較終達(dá)到功能性的要求,對(duì)業(yè)內(nèi)是一項(xiàng)不小的挑戰(zhàn)。SIP集
水基清洗劑的概念與背景(一) 概念:水基清洗劑是一種清洗媒介,是以去離子水作為主溶劑,與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成,借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤(rùn)濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)污染物的清洗。根據(jù)IPC-CH-65B CN《印制板及組件清洗指南》中的定位,水基清洗劑中去離子水不少于50%,水基清洗劑是以純水或者**或者無(wú)機(jī)皂化劑對(duì)組件進(jìn)行**道清洗,然后以純水沖洗掉
PCBA線路板清洗后潔凈度檢測(cè)方法 清潔度要求: 電子制造商面臨著對(duì)生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級(jí)程度難以抉擇。“多干凈才算足夠干凈”這個(gè)問題給越來(lái)越窄的導(dǎo)線和線路帶來(lái)更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領(lǐng)域可接受的潔凈度(如一個(gè)玩具進(jìn)行了SMT波峰焊后),對(duì)于另外的領(lǐng)域或許就是不可接受(例如倒裝芯片封裝)。 很多的工藝*們可能對(duì)清潔度并不十分了解,挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關(guān)的某個(gè)或者某些長(zhǎng)期可靠性方面的問題,
深圳市合明科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國(guó)家**企業(yè),作為電子制造業(yè)水清洗技術(shù)的,具有二十多年的精湛技術(shù)產(chǎn)品、工藝及解決方案服務(wù)經(jīng)驗(yàn),掌握電子制程環(huán)保水清洗**技術(shù)。合明科技研制出新型環(huán)保清洗劑,嚴(yán)格管控產(chǎn)品質(zhì)量,具有、節(jié)能、環(huán)保、安全的優(yōu)越性,不但能去除油墨,還能去除紙毛等一些水溶性的污垢,不易揮發(fā),且能充分發(fā)揮其功效,實(shí)屬環(huán)保清洗劑型。另外推出全自動(dòng)油墨絲印網(wǎng)板清洗機(jī)配合清洗
公司名: 深圳市合明科技有限公司
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