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PCBA線路板清洗合明科技分享:免洗工藝制程存在的可靠性風險
關鍵詞導讀:PCBA線路板、PCB、免洗助焊劑、水基清洗、電子元器件、SMT波峰焊、回流焊 可靠性風險 可靠性問題的高風險可能會發生,尤其是在高可靠性的終端使用環境。在免洗環境的設施內不好的工藝控制將會增加風險,特別是在工藝控制調整可以實時被進行的情況下。免洗工藝的事項將清洗和相關工藝控制轉移到多個出價較低的供貨商。較終測試和出貨給客戶之前,潛在的可靠性問題**會得到糾正。如果組件施加了敷形涂覆層
水基清洗劑和溶劑清洗劑的區別是什么?溶劑清洗劑與水基清洗劑在性質及用途、效果、環保性等方面均存在不同之處,由于溶劑清洗劑的種類眾多,難以將所有溶劑清洗劑進行比較,以下僅對溶劑清洗劑與水基清洗劑的普遍性特點來進行對比。溶劑清洗劑通過與**污垢相溶的方法讓污垢溶解從而剝離物體表面,清洗劑自身的性質較為穩定,不會因為其他某些因素的影響而改變溶解性質,清洗條件溫和,工藝流程簡單方便,具清洗效率較好。三氯乙
新國標GB38508之VOCs與清洗劑的未來發展之路,合明科技
在工業產品的制造中,清洗劑廣泛運用于各種工業產品生產工藝制程。電子行業從半導體芯片、器件、電子組件乃至產品整機,在許多制成環節。都會運用到清洗劑,完成各種各樣的不同的清潔和清洗功能要求,去除各類污染物和污垢。在某些工藝制程中,清洗劑起到了關鍵材料和關鍵技術的作用,比如說我們常說的半導體晶圓光刻膠,光刻膠的去除清洗劑與光刻膠同等重要。隨著電子產品和電子制成的升級提高,清洗劑從較初的以三氯乙烯、三氯乙
選擇性波峰焊噴錫嘴水基清洗劑 選擇性波峰焊也稱選擇焊,應用于電子線路板插件通孔焊接領域的設備,因不同的焊接優勢,在近年的電子線路板通孔焊接領域,有逐步成為通孔焊接的流行趨勢,應用范圍不限于:**電子線路板、航天輪船電子線路板、5G通訊電子線路板、汽車電子線路板、工業控制線路板、儀器儀表等高焊接要求且工藝復雜的多層線路板通孔焊接。 由于使用選擇焊進行焊接時,每一個焊點的焊接參數都可以“度身定制”,我
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯系人: 李強亮
電 話: 0755-26415802
手 機: 13691709838
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地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區粵海街道科技園瓊宇路2號特發信息科技大廈五樓
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