玻璃蓋板鍍膜前等離子清洗機預處理

時間：2022-03-31

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
等離子清洗機用于半導體晶圓清洗工藝
等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝中的應用：等離子體清洗機具有工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環境污染等問題。等離子清洗機常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應系統中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發性氣體狀態物質被抽走。等離子清洗機在去膠工藝中具有操作方便、表面干凈、無劃傷、有利于確保產品的質量等優點,而且等離子清洗機不用酸、堿及有機溶劑等等離子清洗
等離子清洗機節省用膠成本
plasma等離子清洗機的處理工藝適用于各種不同包裝產品的預備處理，即使是一些復合包裝產品中特別薄的薄膜。在包裝盒的生產加工中，糊盒通常以特別高的速度完成。與部分表面UV涂層或亞膜紙箱相比，必須采用等離子清洗機處理，實現安全可靠的粘結，等離子清洗機也可以實現這些高光表面的直接、安全、可靠的粘結。巧用等離子清洗機可節省包裝行業的用膠成本！等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、
戈德爾等離子刻蝕機在PCB線路板行業去膠渣制程的應用
?等離子體又叫做電漿，是由有些電子被掠奪后的原子及原子被電離后發生的正負電子構成的離子化氣體狀物質，也有稱其為物質的第四相態。等離子體相態是因為原子中激化的電子和分子無序運動的狀況，所以具有適當高的能量。 (1)PCB多層板等離子刻蝕機-機理：在真空室內部的氣體分子里施加能量(如電能)，由加快電子的抵觸，使分子、原子的最外層電子被激化，并生成離子，或反響性高的自由基。如此發生之離子、
等離子清洗機在COB普通FF模組的工藝應用
等離子清洗機在COB普通FF模組工藝應用：FPCB在鐳射切割后，把切割好的FPCB排列在無痕粘板上，采用等離子清洗（Plasma）機能去除產品表面的有機層，活化表面，使產品從疏水性轉變為親水性。FPCB在裝好芯片并焊線蓋上外殼，經過等離子清洗機處理Plasma，能有效的去除產品表面的有機層，活化產品表面，使產品由疏水性轉變為親水性。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱