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半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品貯存環(huán)境指南
?多數(shù)半導(dǎo)體電子元器件都需要在干燥條件下作業(yè)和存放,潮濕的環(huán)境會腐蝕損壞各類敏感的半導(dǎo)體電子元器件,精密光學(xué)器件等,特別是當(dāng)半導(dǎo)體電子元器件、芯片等原料長期暴露在高濕空氣環(huán)境中時(shí),如果不及時(shí)采取有效的防潮措施就會導(dǎo)致元件報(bào)廢,并且非常多電子元件是半導(dǎo)體設(shè)備的**零件,這樣將會直接損壞設(shè)備,影響設(shè)備的正常使用,半導(dǎo)體生產(chǎn)行業(yè)的工廠一般的溫濕度條件為:=22±2°,=45±5%。用合理儲存方
溫度變化類試驗(yàn)項(xiàng)目名稱:溫度變化、溫度循環(huán)、溫度交變、快速溫變、溫度沖擊、冷熱沖擊等。且不同體系的標(biāo)準(zhǔn)中應(yīng)用的試驗(yàn)方法是不同的,如何區(qū)分這些測試項(xiàng)目以及如何選擇它們,需要分析各種類型測試的來源及其差異。????在特定時(shí)間內(nèi)進(jìn)行快速溫度變化,轉(zhuǎn)換時(shí)間一般設(shè)定為手動2~3 分鐘,?屬于冷熱沖擊試驗(yàn)。 高低溫測試主要有兩種方法:氣體法和液體法。氣法分為兩
低氣壓試驗(yàn),是用設(shè)備模擬高空氣壓環(huán)境,將試驗(yàn)樣品放入試驗(yàn)箱(室),然后將箱(室)內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值,并保持規(guī)定持續(xù)時(shí)間的試驗(yàn)。用來確定元件、材料、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低氣壓條件下貯存、運(yùn)輸或使用的適應(yīng)性、耐電擊穿能力;確定密封元件耐受氣壓差不破壞的能力;檢驗(yàn)低氣壓對元件工作特性的影響及低氣壓下的其他效應(yīng);有時(shí)候可用于確定機(jī)電元件的耐久性。低氣壓試驗(yàn)是常溫條件下的低氣壓試驗(yàn)。若裝置元件的設(shè)備將
太陽能電池在環(huán)境測試中必須要進(jìn)行規(guī)范所提到的濕冷凍,溫度循環(huán)、濕熱、高低溫濕熱老化等試驗(yàn)。確認(rèn)太陽能電池在試驗(yàn)過程中是否發(fā)生故障或是失效。透過開路測試可以對太陽能電池失效進(jìn)行判定。一、測試種類:一般檢查、點(diǎn)擊危險(xiǎn)、火災(zāi)危險(xiǎn)、機(jī)械應(yīng)力與環(huán)境應(yīng)力二、處理試驗(yàn):熱循環(huán)、濕冷凍試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)、紫外線試驗(yàn)三、試驗(yàn)設(shè)備:恒溫恒濕試驗(yàn)箱、恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)、冷熱沖擊試驗(yàn)箱、高低溫試驗(yàn)箱四、試驗(yàn)條件:1、試驗(yàn)條件:8
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