【漲知識(shí)】編織袋拉伸強(qiáng)度測(cè)試原理和方法—單柱拉力試驗(yàn)機(jī)！

時(shí)間：2024-01-11作者：蘇州科準(zhǔn)測(cè)控有限公司瀏覽：143

蘇州科準(zhǔn)測(cè)控有限公司專注于拉力試驗(yàn)機(jī),電子拉力試驗(yàn)機(jī),材料試驗(yàn)機(jī)等

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  近日，小編收到一位電子行業(yè)客戶的咨詢，想要測(cè)試電子封裝的芯片剪切力，該用什么樣的設(shè)備和夾具？為了解決客戶的測(cè)試需求，科準(zhǔn)測(cè)控專門為其設(shè)計(jì)了一套的測(cè)試方案，包括儀器和操作方法。電子封裝技術(shù)在現(xiàn)代電子設(shè)備制造中扮演著至關(guān)重要的角色，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，對(duì)芯片和基板之間導(dǎo)電粘合劑的機(jī)械性要求也越來(lái)越高。在研究和設(shè)計(jì)過(guò)程中，芯片剪切力測(cè)試成為評(píng)估各向同性導(dǎo)電粘合劑性能的關(guān)鍵步驟之一。本

• 科準(zhǔn)測(cè)控云課堂：電線膠皮拉伸測(cè)試原理和方法詳解

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