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詞條說明
BOM表是什么呢?它的全稱是(BillOfMaterial)即物料清單的含義。簡單點來說,一個產品的BOM詳細介紹了這一產品總共要多少零配件來組裝。所有的SMT貼片廠家都需要依照客戶給予的BOM清單,才可以去采購本批次生產制造所需的物料,才可以評定生產制造的周期和貼片加工生產工藝。可以說BOM表是所有SMT貼片加工中的重中之重。 ? ? ? 那么既然BOM表這么關鍵
清洗工藝是對電子產品進行清洗和除污的過程,主要目的是去除貼片和DIP插件焊接過程中產生的殘留物和污垢,以保證產品的質量和穩定性。清洗工藝的關鍵在于清洗液的選擇和清洗工藝的控制,以避免對產品的影響。包裝工藝是對電子產品進行包裝和封裝的過程,主要目的是保護產品和方便使用。常用的包裝方式包括盤裝、卷裝、管裝、袋裝等。包裝工藝的關鍵在于包裝材料的選擇和包裝過程的控制,以保證產品的質量和穩定性。SMT設備生
貼片機貼片生產是進行把貼片元器件貼裝到線路板上的系列工藝流程技術,用貼片機貼裝具有貼裝精度高,速度快等優勢特點,從而被眾多電子廠采納應用。貼片機貼片生產流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等多個工藝有序進行,完成貼片機的整個貼片生產流程。給大家講下貼片機整個的貼片生產流程。1、錫膏印刷:位于SMT生產線的設備是錫膏印,主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器
SMT物料主要為表面貼裝元件,如,手機內部表面的電阻、電容、單片機等,它是采用表面組裝技術焊接上去的,通常生產時會經過以下幾個流程:錫膏印刷:采用手工或機器將焊錫膏印刷在我們的PCB板表面的貼片焊盤上。元件貼裝:采用手工或者貼片機將SMT元件貼裝在已印刷的PCB板上。回流焊接:通過逐步升溫的過程,讓錫膏在一定的溫度下熔化,有效的將貼裝元件和PCB板焊接在一起,達到可靠的電氣性能。? &n
公司名: 山西英特麗電子科技有限公司
聯系人: 武女士
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微 信: 18503569316
地 址: 山西晉城城區光機電產業園區1期2號樓
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