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成都檢測中心失效分析案例分享 問題描述 客戶描述,其產品回流焊后大量錫球中都存在大氣泡(已遠遠過IPC-A-610E要求的25%),并且存在橋接的現象。(如下圖X-Ray 所示)不良發生在上圖BGA? U1位置,不良率約為1%。PCB表面處理為OSP。客戶反映,只有該批次PCB經焊接后出現氣泡異常現象。 ? ? ? 原因分析 PCB:受潮或殘留水分,存在盲孔結構,孔
建筑材料檢測是建筑工程質量**的重要基石。在各類建筑項目中,建筑材料的質量直接關乎建筑物的安全性、耐久性和使用功能。從水泥、鋼材到砂石、磚塊,每一種材料都需要經過嚴格檢測,以確保其符合相關標準和要求。檢測內容包括材料的強度、穩定性、化學成分、放射性等多個方面。例如,檢測水泥的凝結時間和抗壓強度,確保其能滿足建筑結構的承載需求;檢測鋼材的屈服強度和抗拉強度,**建筑在受力時的穩定性。專業的檢測機構運
在現代制造業中,產品質量是企業立足市場的根本。而可靠性測試作為**產品質量的關鍵環節,越來越受到企業的重視。無論是電子產品、汽車零部件,還是日用消費品,可靠性測試都發揮著不可替代的作用。作為一家成立近三十年的專業檢測機構,我們始終致力于為客戶提供科學、精準、高效的可靠性測試服務,幫助企業在激烈的市場競爭中贏得先機。什么是可靠性測試?可靠性測試,是通過模擬產品在實際使用過程中可能遇到的各種極端環境和
為了評價分析電子產品可靠性而進行的試驗稱為可靠性試驗。 可靠性試驗的目的: 在研制階段暴露試制樣品的各方面缺陷,評價產品可靠性達到預定指標的情況; 為監控生產過程提供信息; 對定型產品進行可靠性鑒定和驗收; 暴露和分析產品在不同環境和應力條件下的失效規律及有關的失效模式和失效機理; 為制定和改進產品可靠性方案提供數據支持。 可靠性試驗內容: 環境類: 高低溫環境測試 冷熱沖擊測試 HAST高加速
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