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FPGA (Field-Program? ble Gate Array),中文全名當(dāng)場(chǎng)可編程門陣列,究竟是什么?本體是一種數(shù)字集成電路,一個(gè)可以根據(jù)程序編寫來更改內(nèi)部構(gòu)造的集成ic。FPGA < PLD (可編程邏輯性元器件)< ASIC (**型電子器件)小于號(hào)表明非空子集關(guān)聯(lián)。較先大家得從ASIC的談起,就是指應(yīng)特殊客戶規(guī)定而設(shè)計(jì)方案的電子器件,徹底的人性化,無論是用以智
一、Sensor基本常識(shí)簡(jiǎn)介Sensor:是電容屏的電信號(hào)功能層,其可以是單層材料構(gòu)成,也可以是多層材料形成復(fù)合結(jié)構(gòu),俗稱"功能片"種類及其特點(diǎn):Film做ITO載體的Sensor :厚度優(yōu)勢(shì),未來Film電容屏將越來越薄Glass做ITO載體的Sensor:可全I(xiàn)TO工藝,OGS結(jié)構(gòu)等(1)Film做ITO載體的工藝:?jiǎn)螌樱阂粚覫TO層,無屏蔽層,主要用于中小尺寸Film,成本低;雙層:兩層IT
選購(gòu)UVC LED 芯片注意事項(xiàng)新冠疫情爆發(fā)后,2020年上半年UVC LED市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),尤其是芯片市場(chǎng)熱火朝天,一度供不應(yīng)求。而隨著疫情逐漸被控制,UVC LED市場(chǎng)發(fā)展回歸理性,如何選到對(duì)的UVC LED 芯片,在選購(gòu)過程中需要注意哪些事項(xiàng),成為封裝企業(yè)甚至是消費(fèi)端都非常關(guān)注的部分。下面我們從目前主流芯片結(jié)構(gòu)、目前UVC LED的主要問題以及芯片的關(guān)鍵指標(biāo)等層面來一一分析。※ 主流芯片
FPGA技術(shù)的五大優(yōu)勢(shì)性能、上市時(shí)間、成本、穩(wěn)定性、長(zhǎng)期維護(hù)性能—?利用硬件并行的優(yōu)勢(shì),F(xiàn)PGA打破了順序執(zhí)行的模式,在每個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成更多的處理任務(wù),追趕了數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的運(yùn)算能力。 著名的分析與基準(zhǔn)測(cè)試公司BDTI,發(fā)布基準(zhǔn)表明在某些應(yīng)用方面,F(xiàn)PGA每美元的處理能力是DSP解決方案的多倍。2在硬件層面控制輸入和輸出(I/ O)為滿足應(yīng)用需求提供了較快速的響應(yīng)時(shí)間和專業(yè)化
公司名: 深圳市科電電子有限公司
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電 話: 13243662666
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