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深圳比技安科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的高新技術(shù)型環(huán)保設(shè)備制造企業(yè)。高頻PCB可以滿足提供500MHz至2GHz的頻率范圍,非常適合高速設(shè)計以及射頻(RF),微波和移動應(yīng)用。 這些較高的傳輸頻率也可以提供更快的信號流速,這在當(dāng)今日益復(fù)雜的電子交換機和其他組件中是必需的。混壓高頻電路板是電磁頻率較高的耐高強度穩(wěn)定電路板,一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上在電子產(chǎn)品,趨于多功
一、HDI板的基本概念1、HDI:HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔:在PCB中,直徑小于6mil(150um)的孔被稱為微孔。3、盲孔:BlindVia,連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。4、埋孔:BuriedViaHole,埋在內(nèi)層的孔,在成品看不到,主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通,可以減少信
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu),是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。簡介埋孔也稱為BURIED HOLE(外層不可看見),即為內(nèi)層間的通孔,上下兩面都在板子的內(nèi)部,層經(jīng)過壓合后是無法看到.所以不必占用外層之面
公司名: 深圳比技安科技有限公司
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