ADAS雷達低溫導電銀膠

時間：2021-11-04

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條說明
DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力
?DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發展下，SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高，成為時下火爆的發展領域之一。終端應用市場對于率、高功率密度、節能的系統設計需求日益增強，與此同時，各國能效標準也不斷演進，在此背景下，SiC憑借耐高溫、開關更快、導熱更好、低阻抗、更穩定等出色特性，正在不同的應用領域發光發熱。新型
納米銀漿和傳統銀漿的區別
納米銀漿和傳統銀漿的區別在電子封裝領域，納米銀漿最先被應用在大功率封裝領域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態下獲得了良好的燒結接頭。接頭的致密度可高達80%，剪切強度達到20MPa。燒結層的熱傳導率是普通共晶焊料的5 倍以上，這種由納米銀燒結層構成互連層的芯片基板互連技術是一種潛在的適合第三代半導體---寬禁帶半導體器件（碳化硅SiC或氮化鎵GaN）的技術。此外接
醫療行業哪些地方需要導熱灌封膠？
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