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PCB(printed circuit board)即印制線路板,簡稱印制板,是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手表、電視,大到電腦、通信電子設備、*武器系統,只要有集成電路等電子元件,為了使各個元件之間的電氣互連,都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線,實現電路中各元件之間的電氣連接,
在PCB逆向技術研究中,反推原理圖是指依據PCB文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出PCB電路圖,旨在說明線路板原理及工作情況。并且,這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。而在正向設計中,一般產品的研發要**行原理圖設計,再根據原理圖進行PCB設計。 無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產品工作特性,還是被重新用作在正向設計中的PCB設計基礎和依據,PCB原理圖都有著特殊的作用。那么,根
使用貼片磁珠和貼片電感的原因:是使用貼片磁珠還是貼片電感主 要還在于應用。在諧振電路中需要使用貼片電感。而需要消除不需要的EMI噪聲時,使用貼片磁珠是較佳的選擇。1、磁珠的單位是歐姆,而不是亨特,這一點要特別注意。因為磁珠的單位是按照它在某一頻率產生的阻抗來標稱的,阻抗的單位也是歐姆。磁珠的 DATASHEET上一般會提供頻率和阻抗的特性曲線圖,一般以100MHz為標準,比如1000R 100MH
TOP LAYER(層布線層): 設計為層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER(底層布線層): 設計為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER(層/底層阻焊綠油層): 常用的層疊結構: 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優選各種層疊結構的排列組合方式。 對于常用的 4 層板來說,有以下幾種層疊方式(從層到底層)。 (1)Siganl_1(Top),
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