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電鍍金可以分為硬金、軟金。因為電鍍硬金為合金,所以硬度比較硬,適合用在需要受力摩擦的地方,主要應(yīng)用于經(jīng)常拔插的產(chǎn)品,一般用來作為PCB的板邊接觸點(俗稱金手指)。而對應(yīng)的自然也有軟金。其一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線,或是手機(jī)按鍵的接觸面,近來則大量運用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區(qū)別,就是最后鍍上去的這層金的成份,鍍金的時候可以選擇電鍍**或是合金,因為**的硬度較
PCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求,因此其種類劃分比較多。以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的制造工藝。那么我們就從它的三個方面來分析一下吧。一、材料二、成品軟硬1、硬板:硬板是一種以PVC為原料制成的板材。PVC 硬板是工業(yè)中應(yīng)用較廣泛的產(chǎn)品,特別是應(yīng)用于化工防腐行業(yè)。PVC 是一種耐酸、堿、鹽的樹脂,因其良好的化學(xué)性能及相對低廉的價格,廣泛
PCBA加工首件的產(chǎn)生是因為以前的工藝和設(shè)備沒有現(xiàn)在這么成熟,工廠在生產(chǎn)過程中經(jīng)常會出現(xiàn)批量不良、返修、甚至報廢等現(xiàn)象,而首件就是對即將需要進(jìn)行批量PCBA加工的產(chǎn)品,在開始生產(chǎn)的時候需要進(jìn)行嚴(yán)格檢驗或者測試的**片PCBA板。 首件檢驗就是對一個產(chǎn)品進(jìn)行檢查、確認(rèn)、測試。首件檢驗是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題,預(yù)防批量性的不良或報廢。SMT貼片首件是能夠預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種重要
FPGA是一種可編程器件,用硬件描述語言進(jìn)行編程使之擁有你所需要的功能,基本上就是EDA了吧.我這個打個比方,比如一個FPGA是一張白紙,通過EDA,在白紙上寫一個字,那么這個FPGA就只有顯示一個字的功能,通過EDA,在白紙上畫幅畫,那么這個FPGA就只有顯示一幅畫的功能.至于PCB,你的FPGA要應(yīng)用,那么這個FPGA就必定有外圍電路,較基本就是電源啊,晶振等等,這個外圍器件必須要和FPGA實
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