PCB抄板（電路板抄板）從零開始，帶你認識電源內部的元器件

時間：2022-03-21

作者：深圳市清寶科技有限公司

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PCB抄板之反推原理圖逆向技術開發
在PCB反向技術研究中，反推原理圖是指依據PCB文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。而在正向設計中，一般產品的研發要**行原理圖設計，再根據原理圖進行PCB設計。無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產品工作特性，還是被重新用作在正向設計中的PCB設計基礎和依據，PCB原理圖都有著特殊的作用。那么，根據
pcb線路板設計需要哪些知識
了解PCB設計流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術大量使用于*收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產品之母”，其應用幾乎滲透于電
pcb多層板拉動PCB下游市場的需求
PCB產品結構復雜，產品品類根據終端需求不斷演變：終端電子產品向輕、薄、短、多功能的需求轉變，促使產品性能和集成度的快速提升的電子元件。一般來說，從單雙面板、多層板、HDI板（低層→高層）、任意層互連板，到SLP型載板、封裝基板，集成度越來越高，高，設計和加工復雜。.多層板、FPC、HDI板是市場主力軍，**PCB產品有充足的增長空間。據統計，2017年，多層板、FPC、HDI板占總量的74%，主
有關PCBA流程總結
PCBA工藝流程 PCBA工藝流程十分復雜，基本要經歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序為復雜。雙面板的基本制造工藝流程如下：圖形電鍍工藝流程覆箔板-->下料-->沖鉆基準孔-->數控鉆孔-->檢驗-->去毛刺-->化學鍍薄銅-->