PCB抄板（電路板抄板）怎么區別中速貼片機和高速貼片機？

時間：2022-03-20

作者：深圳市清寶科技有限公司

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清寶PCB抄板的步驟和反抄板的對策
清寶PCB抄板的技術實現過程簡單來說，就是先將要抄板的進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經過電路板測試和調試即可。PCB抄板的具體步驟：一步，拿到一塊PCB，在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其
常見的電流檢測電路設計方案
低端檢流電路的檢流電阻串聯到地（圖1），而高端檢流電路的檢流電阻是串聯到高電壓端（圖2）。兩種方法各有特點：低端檢流方式在地線回路中增加了額外的線繞電阻，高端檢流方式則要處理較大的共模信號。圖1 所示的低端檢流運放以地電平作為參考電平，檢流電阻接在正相端。運放的輸入信號中的共模信號范圍為：（GNDRSENSE*ILOAD）。盡管低端檢流電路比較簡單，但有幾種故障狀態是低端檢流電路檢測不到的，這會使
從廠電子產品、薄、短、小及高功能發展二
CSP封裝適用于引腳數較少的IC，如記憶棒和便攜式電子產品。未來將廣泛應用于信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網絡WLAN/、ADSL/手機芯片、藍牙（）和其他新興產品。倒裝芯片技術起源于 1960 年代，是為 IBM 開發的。Flip Chip 技術是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上，然后芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機板結合起來。這種技術
PCB的線路板檢驗方法
PCB的檢驗方法一般采用目視的方法。PCB的檢驗標準一, 線路部分1, 斷線,A, 線路上有斷裂或不連續的現象,B, 線路上斷線長長度**過10mm,不可維修.C, 斷線處在PAD或孔緣附近,(斷路處在PAD或緣小于等于2mm可維修.斷路處離PAD或孔緣大于2mm,不可維修,)D, 相鄰線路并排斷線不可維修.E, 線路缺口在轉彎處斷線,(斷路下距轉彎處小于等于2mm,可維修.斷路處轉彎處大于2 mm