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我們都知道電子設備工作時產生的熱量,使設備內部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發,設備會持續升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。以下是相關經驗分享!印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發熱強度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現象:1.局部溫升或大面積溫升;2.短時溫升或長時間溫升。PCB熱功
PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board),它可以實現電子元器件間的線路連接和功能實現,也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規則。一、元件布局基本規則1.按電路模塊進行布局,實現同一功能的相關電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應采用就近集中原則,同時數字電路和模擬電路分開;2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元
在設計PCB(印制電路板)時,需要考慮的一個較基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關。對于大多數的設計,PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求,PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射頻
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在數字信息化時代,隨著技術變革與市場的不斷發展變化,更多的電子制造業企業開始改變原來較為傳統和相對固化的生產線和管理體系,打破渠道單一、單向流動、閉門造車的供需模式。在工業互聯網的驅動下,企業意識到需要改變經驗戰略模式,來去贏得市場占有率,紛紛開始打造多元化平臺,根據客戶需求及產品結構特點,基于數字化轉型和場景服務,同時滿足客戶的個性化產品需求,甚至可以定制化服務。造物工場專注于PCB的技術研發與
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