PCB多層板硬技術，夯實高質量產品

時間：2022-05-13作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：399

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  詞條說明

• 這些和高速PCB相關的疑難問題，你能答對多少？

  在進行PCB設計時，我們經常會遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答，希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？在設計高速 PCB 電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline)，與參考層(

• 芯片未來將何去何從？

  當前半導體行業可以用“水深火熱”來形容，火熱朝天的市場需求與望塵莫及的生產制造能力交織在一起，自研創新能力何時迎來轉折點？芯片市場還能繁茂多久？未來的發展又將何去何從？這些問題都成為疑問。近日，多家芯片成員紛紛發表了對芯片未來趨勢的看法，包括英特爾、三星電子、高通、臺積電等，跟著小編一起來看下成員們對芯片未來有何見解。·英特爾在晶圓代工方面，英特爾表示到2025年的4年內將推出5個節點，預示著今年

• 必學丨PCB內層加工步驟

  對于多層印制電路板來說，山于內層的工作層面夾在整個板子的中間，因此多層印制電路板首先應該進行內層加工。具體細分，印制電路板的內層加工可以分為4個步驟，分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學檢驗。1、前處理在加工印制電路板的過程中，首先將銅箔基板切割成適合進行加工生產的尺寸，然后進行前處理。一般來說。前處理有兩個方面的作用：一是用來清潔切割后的基板，日的是避免因為油脂或灰塵等給以后的壓膜帶來不良的影

• 造物工場丨出色的PCB制板實力，質量更高、更強！

  隨著科學技術的進步與發展，PCB的應用越來越廣泛，業內皆知，基本上電子產品設備都離不開PCB板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。現在高精度電子產品不斷增加，逐步往小型化、精細化、多功能化等方向發展，簡單的單面板已經無法滿足市場需求，同時，越來越多的領域開始使用多層PCB電路板來滿足布線需求，常見的多層板一般為4層板、6層板或8層板，復雜的多層板可達幾十層，被大量應用在消費電子