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高速PCB過孔要注意哪些事(上)過孔(via)是多層PCB線路板的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接二是用作器件的固定或定位如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。&n
為通訊行業(yè)提供產品研發(fā)方案,助力客戶實現高效價值
技術的日新月異推動通訊在各領域多元化發(fā)展,隨著5G技術快速發(fā)展,基于互聯(lián)網平臺,對于半導體需求量將不斷擴大,創(chuàng)造綜合性解決方案和*服務,推動通訊技術的升級與發(fā)展。5G通訊對于我們而言,既是個熟悉又陌生的名字。它是得到國家各種政策扶持,也是被各大媒體爭先報道的對象,較是**數字化進程下的基礎建設。而通訊行業(yè)在搭建5G網絡的過程中,自然是少不了使用大量的半導體材料以及相關器件。包括物聯(lián)網、人工智能
(5)注意印刷線板與元器件的高頻特性在高頻情況下,印刷線路板上的引線,過孔,電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略,電感的分布電容不可忽略。電阻產生對高頻信號的反射,引線的分布電容會起作用,當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時,就產生天線效應,噪聲通過引線向外**。印刷線路板的過孔大約引起0.6pf的電容。一個集成電路本身的封裝材料引入2~6pf電容。一個線路板上的
在進行PCB設計時,我們經常會遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時,如何考慮阻抗匹配問題?在設計高速 PCB 電路時,阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系,例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline),與參考層(
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