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缺乏規劃俗諺說, "如果一個人事前沒有計劃,便會發現麻煩會找上門。"這當然也適用于PCB的設計。讓PCB設計可以成功的許多步驟之一是,選擇合適的工具。現今的PCB設計工程師可在市面上找到許多功能強大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身*特的能力,優點和局限性。另外,還應該注意,沒有一款軟件是萬無一失的,所以諸如組件封裝不匹配的問題是一定會發生的。沒有一款單一工具可滿足你所有需求的情況是有可能發生
對于多層印制電路板來說,山于內層的工作層面夾在整個板子的中間,因此多層印制電路板首先應該進行內層加工。具體細分,印制電路板的內層加工可以分為4個步驟,分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學檢驗。1、前處理在加工印制電路板的過程中,首先將銅箔基板切割成適合進行加工生產的尺寸,然后進行前處理。一般來說。前處理有兩個方面的作用:一是用來清潔切割后的基板,日的是避免因為油脂或灰塵等給以后的壓膜帶來不良的影
隨著科學技術的進步與發展,PCB的應用越來越廣泛,業內皆知,基本上電子產品設備都離不開PCB板,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。現在高精度電子產品不斷增加,逐步往小型化、精細化、多功能化等方向發展,簡單的單面板已經無法滿足市場需求,同時,越來越多的領域開始使用多層PCB電路板來滿足布線需求,常見的多層板一般為4層板、6層板或8層板,復雜的多層板可達幾十層,被大量應用在消費電子
造物工場為您提供硬件研發方案、產品解決方案、PCB設計與制造等一站式服務
在數字信息化時代,隨著技術變革與市場的不斷發展變化,更多的電子制造業企業開始改變原來較為傳統和相對固化的生產線和管理體系,打破渠道單一、單向流動、閉門造車的供需模式。在工業互聯網的驅動下,企業意識到需要改變經驗戰略模式,來去贏得市場占有率,紛紛開始打造多元化平臺,根據客戶需求及產品結構特點,基于數字化轉型和場景服務,同時滿足客戶的個性化產品需求,甚至可以定制化服務。造物工場專注于PCB的技術研發與
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