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當前半導體行業可以用“水深火熱”來形容,火熱朝天的市場需求與望塵莫及的生產制造能力交織在一起,自研創新能力何時迎來轉折點?芯片市場還能繁茂多久?未來的發展又將何去何從?這些問題都成為疑問。近日,多家芯片成員紛紛發表了對芯片未來趨勢的看法,包括英特爾、三星電子、高通、臺積電等,跟著小編一起來看下成員們對芯片未來有何見解。·英特爾在晶圓代工方面,英特爾表示到2025年的4年內將推出5個節點,預示著今年
在進行PCB設計時,我們經常會遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時,如何考慮阻抗匹配問題?在設計高速 PCB 電路時,阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系,例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline),與參考層(
電子元器件配單就是客戶給到一張完整的BOM表,BOM表中含有多品類的電子元器件,然后幫客戶配齊清單里的所需的料號稱之為電子元器件配單。隨著電子產品的高速發展, PCB設計復雜程度也大大增加,對電子元器件功能和型號的要求越來越高, BOM配齊也隨之變得越來越困難。眾所周知,BOM表型號很多,類目繁雜,參數不齊全,包括集成電路、電阻、電容、結構件等。在電子行業中,讓眾多采購員煩惱的是什么?價格?品質?
展會直擊丨造物工場行業解決方案商,亮相2022電子信息博覽會
展會直擊丨造物工場行業解決方案商,亮相2022電子信息博覽會8月16日,以“奮進十載 智創未來”為主題的*十屆中國電子信息博覽會(CITE 2022)在深圳會展中心順利開幕。造物工場攜*行業技術方案團隊、*工程師團隊、數字化營銷團隊等現場工作支持,展示“跨行業、跨領域”解決方案技術創新能力、制造能力聚焦終端產品及服務。首日吸引大批專業觀眾及行業*,成功贏得廣泛關注。構建一站式行業解決方案行業
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