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SMT加工工藝中的粘合劑可以將表面貼裝元器件暫時固定在PCB位置。為后續的生產流程能夠精確地處于焊盤之上,借此得到穩固。也可以在焊接過程中協助焊料較好地濕潤和鋪展,使焊接效果較好。同時它還能在一定程度上彌補焊接過程中的微小間隙,提高焊接質量,保證電氣連接的穩定性。?下面介紹幾種常見的粘合劑:??1.環氧樹脂貼片膠這是SMT工藝中較常用的粘合劑之一,由環氧樹脂、固化
在阿房宮的殘垣斷壁間,考古學家曾發現過一塊公元前2世紀的青銅齒輪。這個由28個精密齒牙構成的裝置,印證著人類對結構美學的機制追求。兩千年后,印刷電路板(PCB)的出現,則徹底改寫了這種美學范式——那些在綠色基板上蜿蜒的銅質走線,構成了數字文明時代較隱秘的神經系統,今天四川英特麗小編就來帶領大家領略一番PCB風采魅力。?從工業革命的蒸汽機與電動機完成了人類對宏觀機械的馴服,而PCB的出現則
焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環節,如果在這一個環節出現失誤將直接影響到貼片加工電路板不合格甚至報廢,所以在焊接時就需要掌握正確的焊接方法,了解相關注意事項,避免出現問題。1、在貼片加工焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正
在PCBA貼片加工中,PCBA線路板制作是很十分重要的一個環節,對于PCBA線路板的工藝要求也很多,例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PCBA板常用到的工藝,但其實有很大的差別,PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區別呢??其中鍍金是在PCB板表面通過電鍍的方法覆蓋一層金,厚度相對厚,一般能達到1-3um左右。它的導電性和耐磨性良好,常用于插拔頻繁的接口等區域,像電腦主板的內存條插槽
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