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隨著電子信息業技術的發展,PCBA組裝工藝以及技術要求越來越高,PCBA的質量和可靠性也受多種因素影響,比如焊接殘留物,一般為助焊劑殘留物、副產物、膠粘劑等,這些殘留物一般分為兩種:?**種一種是非極性殘留物,主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。*二種是極性殘留物,也叫離子性殘留物,主要包括焊劑中的活性物質,如鹵素離子、以及各種反應產生的鹽類。??那么可以使用下面幾種方法進
PCBA半金屬化孔,也叫半孔、郵票孔,是PCB板上的一種特殊結構。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經過鉆孔、孔化后再進行二鉆、外形等工藝處理,較終保留一半的金屬化孔。主要作用是方便焊接。可作為母板的子板通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起,能節省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對PCB板進行鉆孔,然后通過化學銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層,之后再進行圖像轉移、圖形電鍍等步驟,
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里較流行的一種技術和工藝。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里較流行的一種技術和
在PCB線路板表面處理工藝中,很多人不知道“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”,覺得都差不多。那么,PCB線路板表面處理工藝“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”的區別在哪??以下是幾種常見PCBA表面處理工藝的對比:?1.熱風整平(噴錫)優點:價格較低,焊接性能佳,能有效防止銅氧化,形成的錫層可在回流焊時與元器件引腳良好融合,減少虛焊、假焊問題,適合大規模生產.缺點:表面平整度較差,不適合焊接
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