SMT產線管理要求

時間：2023-08-08

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
從銅絲迷宮到指尖宇宙：揭秘PCBA加工的起源故事
1898年的倫敦街頭，郵差們背著塞滿電報的帆布袋穿梭在迷霧中，他們不會想到，自己傳遞的每個字符都將成為點燃電子革命的火種。在泰晤士河畔的某間實驗室里，電子管正發出微弱的橘色光芒，工程師們用顫抖的鑷子將銅絲纏繞成復雜的蛛網——這是現代PCBA較早的胚胎，那么今天四川英特麗小編就來PCBA的前世今生吧。?戰爭催生的電路革命：1943年深秋的倫敦空襲中，雷達操作員瓊斯發現設備頻繁失靈。潮濕的地
DIP后焊元器件的標準焊接步驟
，加熱我烙鐵的**加熱元件焊盤與元件引腳處。一定要加熱兩個焊盤和元件引線或引腳。焊料在尖上一小滴，將有助于熱量快速傳遞到關節2,加錫將錫線放到元件腳與焊盤的接頭處，以便它接觸所述焊料焊盤和組分鉛或銷。它應該熔化并順利流到銷和墊兩者。如果焊料不流動，傳熱另一個兩秒鐘的聯合，然后再試一次。3，錫溶化泡滿后撤走錫線保持加熱焊料，并允許它流入關節。它應填充孔和平滑地流動到兩個焊盤和銷或元件引線。4，撤走烙
PCBA加工中噴碼有哪些作用？
在PCBA過程中進行噴碼是很多PCB生產廠家經常做的事情，但也許人們并不知道這樣做的含義是什么，今天四川英特麗小編就為大家解讀一下PCBA中噴碼的具體作用有哪些？?1.產品追溯與質量控制通過噴碼賦予每個PCBA一的序列號或批次號，便于追蹤生產時間、產線、操作人員等信息。若產品出現故障，可通過噴碼快速定位問題源頭，提升質量管控效率。噴碼也可關聯測試數據確保每塊PCBA符合出廠標準。&nb
產品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施
（1）焊膏本身質量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質量，小于20um微粉粒應少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴格來料檢驗，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當u按規定要求執行（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜