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SMT貼片加工錫膏的類型?SMT貼片加工是現代電子組裝行業(yè)中廣泛使用的技術和工藝,SMT貼片加工過程中,錫膏是一種關鍵的焊接材料,扮演著重要的角色。錫膏主要由焊錫粉、助焊劑和溶劑混合而成,其種類繁多,性能各異。本文將詳細介紹SMT貼片加工中常見的錫膏類型及其特性。?錫膏的基本組成錫膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定比例混合而成的膏狀體。其中,焊錫粉是錫膏的主要成分,
PCB特殊元器件布局策略?在高速PCB設計中,特殊元器件的布局直接影響信號完整性、散熱性能及制造可行性。本文結合行業(yè)實踐與工程案例,系統(tǒng)闡述高頻、高壓、重型、熱敏及可調元器件的布局規(guī)范與優(yōu)化方法。?一、高頻元器件布局優(yōu)化高頻電路(信號頻率>1MHz)需遵循"較短路徑、較小耦合"原則。某通信設備案例顯示,將射頻功率放大器與濾波器間距從5mm縮短至2mm,并采用對稱式布局后,信號諧
以下幾點能預防貼片加工中出現元器件偏移!?在SMT工廠中,元器件的正確焊接査接影響到焊接質量,而元器件偏移量是焊接質量中尤為重要的一部分。SMT電子工廠如何防止芯片加工中的元器件偏移?今天小編就給大家講解一下!?1、嚴格校準定位坐標,確保元器件貼裝的準確性,2、使用質量好的、貼度大的焊膏,從而增加元器件的SMT貼裝壓力,增大黏結力。3、選用合適的錫膏,防止焊膏塌陷的出現,焊膏具
PCBA水平電鍍的有點有哪些?隨著電子制造技術向高密度、高精度、多功能方向發(fā)展,PCBA(印制電路板組件)電鍍工藝面臨**的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)垂直電鍍工藝在處理高縱橫比通孔(縱橫比**5:1)及深盲孔時,常出現鍍層厚度不均、孔*銅層過薄甚至無銅層等問題,導致產品良率下降。水平電鍍技術作為垂直電鍍的升級方案,通過優(yōu)化電鍍液流動、供電方式及自動化控制,有效解決了上述難題,成為**PCBA制造的核
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)荔園路翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4棟2樓
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