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什么是溫補晶振?溫補晶振定義為石英晶體振蕩器,采用補償方式制作,通過外圍電路將壓電應時晶體原有的物理特性(壓電效應下頻率隨溫度呈三次曲線變化,反轉,使應時晶體原有頻率隨溫度變化盡可能小。溫補晶振在無線傳輸的應用中,無線透明傳輸模塊以體積小、功耗低為重要發展指標。在正常工作條件下,常見的晶振頻率的精度可以達到百萬分之五十,而溫補晶振的精度較高。溫度補償晶振由恒溫槽控制電路和振蕩電路組成。通常用熱敏電
晶振的兩種主要類型:有源晶振和無源晶振有源晶振的自振蕩特性和無源晶振的使用需求。內容涉及晶振的內部構造,特別是石英晶體的壓電效應及其在機械振動中的作用。· 晶振分類一般晶振分為兩種:有源晶振、無源晶振。有源晶振也叫晶體振蕩器,Oscillator;無源晶振也叫無源晶體,Crystal,晶體諧振器。簡單來說,有源晶振自己供上電就能輸出振蕩信號;無源晶體須額外增加電路才能振蕩起來。以上的分類是從使用角
一款產品需要在級端溫度條件下保證較高的時鐘精度和穩定性,這時候該怎么辦?這兩種晶振肯定大派用場。一、是溫補晶振,英文縮寫TCXO。這種晶振通常用溫度補償電路,來實現不同溫度下的晶振頻率調整。它的溫度穩定性能達到±0.1 ppm或較好的范圍內。常用領域涉及GPS、通信設備和衛星通信系統等。但如果對時鐘精度要求較高,就需要用到二類。恒溫晶振,英文縮寫OCXO。它使用恒溫裝置(比如晶體溫控爐),來維持晶
YXC高頻差分晶振,頻點312.5mhz,精度高.穩定性高,應用于AI加速卡
AI加速卡,通常也被稱為AI算力卡,是一種專為加速人工智能(AI)應用和算法而設計的硬件設備。AI加速卡在數據中芯、云計算、邊緣計算和性能高計算(HPC)環境中廣泛應用,用于加速圖像識別、自然語言處理、語音識別等,隨著AI技術的不斷發展,AI加速卡的設計和性能也在持續進化,以滿足日益增長的計算需求。在一些AI加速卡中,揚興推出的YXC差分晶振YSO210PR系列,該系列頻率范圍為10MHz ~15
公司名: 深圳揚興科技有限公司
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小型化YOV1409SM 恒溫振蕩器OCXO 小體積SMD 溫度穩定度正5ppb
高穩YOV2020DP 國產化恒溫晶振 全國產材料 尺寸20.2x20.2x10 電壓3.3V和5V
差分溫補晶振YSO251PJ 頻率15至2100MHz 低相位抖動0.25ps typ. 3.3V
高頻差分振蕩器YSO211PJ 156.25MHZ 2.5V FS50PPM LVDS 負40至85度 OI8BIB112156.25M
表晶YT38 32.768KHZ 12.5PF FS10PPM X308032768KGB2SCM
晶體 無源晶振 YSX530SC 8MHZ 20PF FS20PPM 負40至125度 XB50328MSB2SA18
石英差分振蕩器YSO231LJ 156.25MHZ 3.3V FS50PPM 負40至85度 LVPECL OL3EIC112156.25M
石英溫補壓控振蕩器YSV531PT 10MHZ 3.3V 負40至85度 牽引FS8PPM CMOS VT8EIFVT10M