SMT貼片完成后常見的品質(zhì)問題有哪些

時(shí)間：2024-03-21作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：221

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 貼片及其主要故障

  貼片及其主要故障?SMC/SMD貼裝是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序。自動(dòng)貼裝是SMC/SMD貼裝 的主要手段，貼裝機(jī)是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中的*設(shè)備，也是SMT的關(guān)鍵設(shè)備，是決 定SMT產(chǎn)品組裝的自動(dòng)化程度、組裝精度和生產(chǎn)效率的主要因素。SMC/SMD通過貼片 機(jī)進(jìn)行組裝時(shí)，對(duì)組裝質(zhì)量較重要的影響因素是貼裝壓力即機(jī)械性沖擊應(yīng)力。因?yàn)榇蠖?數(shù)SMC/SMD的基材均使用氧化鋁陶瓷做成,應(yīng)

• 談?wù)勳o電在SMT貼片加工過程中的危害與防護(hù)

  談?wù)勳o電在SMT貼片加工過程中的危害與防護(hù)?由于電子產(chǎn)品越來(lái)越精密細(xì)小化，這就意味著PCBA線路將越來(lái)越窄，靜電放電能力越來(lái)越差，這無(wú)疑給SMT加工過程的靜電防護(hù)帶來(lái)了更多的難題和挑戰(zhàn)。接下來(lái)就由靠譜的SMT貼片加工廠英特麗科技為大家闡述SMT貼片加工過程的靜電危害與防護(hù)，希望對(duì)您有所幫助！?一、靜電在SMT貼片加工過程中產(chǎn)生的原因1、電子產(chǎn)品的制造從元器件SMT加工開始到成品

• PCBA加工中的焊點(diǎn)為什么會(huì)失效？

  PCBA加工中的焊點(diǎn)為什么會(huì)失效？?隨著電子產(chǎn)品小型化和精密化的發(fā)展，貼片加工廠采用的PCBA加工和組裝密度越來(lái)越高，電路板中的焊點(diǎn)越來(lái)越小，而它們所承載的機(jī)械、電氣和熱力學(xué)負(fù)載越來(lái)越重，對(duì)穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而，在實(shí)際加工過程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問題。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點(diǎn)故障。今天就跟著小編一起來(lái)看看吧!?PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因:1、

• SMT貼片加工中會(huì)用到哪些檢測(cè)工具

  SMT貼片加工中會(huì)用到哪些檢測(cè)工具?SMT貼片加工對(duì)操作人員的要求比較嚴(yán)格，是一個(gè)比較復(fù)雜的工藝，即使你是一位經(jīng)驗(yàn)老道的的技術(shù)人員也有可能會(huì)出錯(cuò)。在這樣的情況下，我們就需要不斷地利用相關(guān)的工具和設(shè)備來(lái)檢測(cè)；那么有哪些設(shè)備可以被利用，又在哪個(gè)環(huán)節(jié)當(dāng)中可以利用這些設(shè)備；今天貼片加工廠就來(lái)分享SMT貼片加工中會(huì)用到哪些檢測(cè)工具。?1、MVI檢測(cè)辦法。這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)方法，對(duì)