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smt貼片焊接加工方式與要求?smt貼片焊接加工是整個(gè)電路板制造過程中**的重要環(huán)節(jié),假如smt貼片焊接加工出現(xiàn)失誤將直接影響到電路板的焊接質(zhì)量。因此了解smt貼片焊接加工的工藝流程是及其需要的。接下來的文章是關(guān)于smt貼片焊接加工方式與要求,希望給您帶來一定的幫助!?一、smt貼片焊接加工方式① smt貼片焊接加工-熱風(fēng)回流焊接熱風(fēng)回流焊接是一種利用熱空氣對(duì)流對(duì)電子元件和
電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%,沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%,電路板翹曲度計(jì)算方式:(PCB對(duì)角線長*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會(huì)直接影響焊接質(zhì)量,所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求,很多SMT貼片廠對(duì)電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼
多層PCB板層壓工藝中期準(zhǔn)備工作一、排版設(shè)計(jì)合理的排版設(shè)計(jì)能夠有效提高材料利用率和生產(chǎn)效率,同時(shí)減少層壓過程中可能出現(xiàn)的缺陷。在排版時(shí),要考慮電路板的尺寸、形狀以及在層壓模具中的放置方式。盡量使電路板在模具中分布均勻,避免出現(xiàn)局部壓力過大或過小的情況。對(duì)于形狀不規(guī)則的電路板,應(yīng)采用適當(dāng)?shù)钠窗宸绞剑黾与娐钒宓姆€(wěn)定性,防止在層壓過程中發(fā)生位移。此外,排版時(shí)還要注意預(yù)留適當(dāng)?shù)墓に囘叄员阍诤罄m(xù)加工過程
如何確認(rèn)分析PCBA電源短路?與PCBA打交道,較難以預(yù)測(cè)與解決的,當(dāng)屬電源短路問題。尤其在板子比較復(fù)雜,各種電路模塊增多的情況下,PCBA的電源短路問題是很難控制的。今天,小編為您搜集到一個(gè)PCBA電源短路的分析方法!一起來看看吧!?發(fā)熱分析法介紹:一般板子不是連錫短路的話,比如是芯片壞了,或者是電容壞了,一般對(duì)GND電阻都不是0Ω,或多或少都會(huì)有幾歐姆或者零點(diǎn)幾歐姆,利用這
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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