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PCBA加工焊接時對PCB板的工藝要求?PCBA加工焊接時,會有很多工藝性的應用。工藝的應用帶來的就是對PCB板的要求,如果PCB板子存在問題,就會增大加工焊接的工藝難度,較終可能導致焊接缺陷。因此,只有通過合理的規范設計出的PCB板,才能充分發揮設備的加工能力,提高生產效率及產品質量。為了能保證貼片加工焊接質量,英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時對PCB板的工藝要求與大家一起分享,
PCB層壓工藝后期處理注意事項?1、層壓脫模層壓完成后,要讓電路板在層壓機中自然冷卻至一定溫度后再進行脫模操作。過早脫模可能會導致電路板因內部應力未完全釋放而發生變形或開裂。脫模時要小心操作,避免對電路板表面造成劃傷或碰傷。使用**的脫模工具,按照正確的順序和方法將電路板從模具中取出。?2、外觀檢查對脫模后的多層PCB板進行全面的外觀檢查。檢查電路板表面是否有氣泡、分層、劃傷、
SMT貼片加工是現代電子制造業的重要加工方式之一,但是在執行SMT加工過程時,會遇到各種各樣的故障。如果不及時發現和解決這些故障,會給生產帶來較大的困擾和損失,英特麗提供這篇文章,介紹SMT貼片加工常見的故障及其解決方法。一、元器件未能完成正確的位置校正處理器在加工貼片時,根據文件制作鋼網,對于小尺寸或具有高精度要求的元器件,通常會使用數據對位的方式完成位置校正。但是,如果元器件的標準位置不正確或
電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標準中規定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%,沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%,電路板翹曲度計算方式:(PCB對角線長*2)***。電路板產生變形翹曲會直接影響焊接質量,所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質量需求,很多SMT貼片廠對電路板變形翹曲要求十分嚴格。那么電路板SMT貼
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