PCBA加工中的質量控制與檢驗方法

時間：2024-05-14

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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焊錫球對SMT貼片的影響
焊錫球對SMT貼片的影響?焊錫球也是回流焊接中常見的問題。通常，焊錫球通常出現在片狀元件側面或細間距引腳之間。焊錫球主要是由于焊接過程中快速加熱導致的焊料飛出造成的。除了上述印刷錯位和邊緣塌陷外，還與錫膏粘度、錫膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(粒徑)、助焊劑活性等有關。今天就跟著英特麗的專業技術人員一起來看看這些因素對SMT貼片的影響吧!?1、焊膏粘度對于粘度效應好的錫膏，其附著力
多層PCB板層壓工藝中期準備工作
多層PCB板層壓工藝中期準備工作一、排版設計合理的排版設計能夠有效提高材料利用率和生產效率，同時減少層壓過程中可能出現的缺陷。在排版時，要考慮電路板的尺寸、形狀以及在層壓模具中的放置方式。盡量使電路板在模具中分布均勻，避免出現局部壓力過大或過小的情況。對于形狀不規則的電路板，應采用適當的拼板方式，增加電路板的穩定性，防止在層壓過程中發生位移。此外，排版時還要注意預留適當的工藝邊，以便在后續加工過程
PCB層壓工藝操作過程注意事項
PCB層壓工藝操作過程注意事項?1、嚴格按照工藝文件規定的疊放順序將內層線路板、半固化片和外層銅箔放置在模具中。疊放過程中要注意材料的對齊，確保各層之間的定位孔重合，避免出現錯位現象。在每層材料之間放置離型膜，以防止材料在層壓過程中相互粘連，同時也有利于層壓后的脫模操作。離型膜的尺寸要與材料相匹配，且表面應平整、無破損。?2、將疊放好的材料和模具小心地裝入層壓機中，注意模具的安
SMT貼片時元器件的檢測技巧有哪些?
SMT貼片時元器件的檢測技巧有哪些??電子設備的**是電路板，而電路板則是由各種類型的電子元器件大量組合而成，如果設備發生故障或者出現短路，大部分會出現在電子元器件失效或者損壞引起的。今天英特麗的研發人員就給大家帶來一些正確的元器件的檢測技巧。1、測整流電橋各腳的極性 ??萬用表置Rx1k擋，黑表筆接橋堆的任意引腳，紅表筆先后測其余三只腳，如果讀數均為無窮大，則黑表筆