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YXC揚興 | 32.768KHZ晶振選型分享型號類型廠商頻率工作溫度頻差封裝尺寸(mm)YSX1610SK無源表晶YXC32.768 kHz-40℃~+85℃±10ppm±20ppm?1.6x1.0x0.5YSX2012SK無源表晶YXC32.768 kHz?-40℃~+85℃?±10ppm±20ppm2.0x1.2x0.6YSX310S無源表晶YXC32.768
隨著通訊速度的提升,出現了很多差分傳輸接口,以提升性能,降低電源功耗和成本。早期的技術,諸如emitter-coupled logic(ECL),使用不變的負電源供電,在當時用以提升噪聲抑制。隨著正電壓供電技術發展,諸如TTL和CMOS技術,原先的技術優點開始消失,因為他們需要一些-5.2V或-4.5V的電平。 在這種背景下,ECL轉變為positive/pseduo emitter-couple
固態硬盤(SSD)已經成為現代計算機存儲的主流設備。相比于傳統的機械硬盤,SSD具有較高的讀寫速度、較低的功耗以及較高的實用性,當然封裝尺寸也在往小型化的發展。隨著SSD容量的不斷增長和應用場景的性能要求不斷提升,其晶振需求也變得越來越復雜。晶振在SSD中的作用主控芯片,作為SSD的“大腦”,負責主機交互、協議解析與執行、數據讀寫、數據糾錯、數據管理等主要任務,不僅直接影響整個系統的性能,還保正了
其實對于溫補晶振特點都是需要了解其特性的。溫度補償晶體振蕩器是一種石英晶體振蕩器,它通過加入溫度補償電路來減小環境溫度變化引起的振蕩頻率的變化。具有溫度補償功能的石英晶體振蕩器可分為三類:直接補償、間接補償和數字補償。當然對于溫度補償晶體振蕩器電路通過附加的溫度補償網絡,使晶體串聯電路的電容在環境溫度變化后反向變化,溫度補償晶體振蕩器分為直接補償晶體振蕩器和間接補償晶體振蕩器。溫度補償晶振分為三類
公司名: 深圳揚興科技有限公司
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小型化YOV1409SM 恒溫振蕩器OCXO 小體積SMD 溫度穩定度正5ppb
高穩YOV2020DP 國產化恒溫晶振 全國產材料 尺寸20.2x20.2x10 電壓3.3V和5V
差分溫補晶振YSO251PJ 頻率15至2100MHz 低相位抖動0.25ps typ. 3.3V
高頻差分振蕩器YSO211PJ 156.25MHZ 2.5V FS50PPM LVDS 負40至85度 OI8BIB112156.25M
表晶YT38 32.768KHZ 12.5PF FS10PPM X308032768KGB2SCM
晶體 無源晶振 YSX530SC 8MHZ 20PF FS20PPM 負40至125度 XB50328MSB2SA18
石英差分振蕩器YSO231LJ 156.25MHZ 3.3V FS50PPM 負40至85度 LVPECL OL3EIC112156.25M
石英溫補壓控振蕩器YSV531PT 10MHZ 3.3V 負40至85度 牽引FS8PPM CMOS VT8EIFVT10M