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高頻高速PCB板材材料技術(shù)解析與應(yīng)用趨勢
一、材料體系與核心性能指標(biāo)高頻高速PCB板材的核心性能指標(biāo)包括介電常數(shù)(Dk)、介質(zhì)損耗因子(Df)、熱導(dǎo)率、吸水率及尺寸穩(wěn)定性。其中,Dk值直接影響信號(hào)傳輸速度,Df值決定信號(hào)衰減程度,兩者在高頻場景下需保持較低且穩(wěn)定的數(shù)值。例如,PTFE基材的RO4350B板材在10GHz頻率下Dk=3.48±0.05,Df=0.0037,而聚苯醚(PPO)基材的Megtron6在相同條件下Df可低至0.00
SMT,DIP,PCB,PCBA各是什么意思???在描述SMT/DIP/PCB/PCBA這些概念之前,我們需要先了解一些基本的電子元器件和電路板的概念。電子元器件是指可用于電路中、完成特定功能的零部件,如電容、電阻、晶體管、集成電路等等。這些元器件需要通過電路板進(jìn)行連接和固定以完成電路設(shè)計(jì)。簡單來說,電路板可以看作是一個(gè)由一層或多層薄板組成的平面上有導(dǎo)體和絕緣材料所組成的載體。
PCB拼板設(shè)計(jì)對(duì)SMT生產(chǎn)效率影響
PCB拼板設(shè)計(jì)對(duì)SMT生產(chǎn)效率影響PCB拼板說直接一點(diǎn)就是把幾個(gè)小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反拼、AA旋轉(zhuǎn)拼、AB陰陽拼、ABC混合拼等等多種方式。PCB 設(shè)計(jì)工程師在拼板設(shè)計(jì)時(shí)通常會(huì)考慮到產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面。在拼板設(shè)計(jì)方面如何提升SMT生產(chǎn)效率,把對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響風(fēng)險(xiǎn)降到較低,本文中的案例是在PCBA生產(chǎn)過程中所遇到的,如PC
在PCBA代工代料加工的過程中,透錫是很重要的,如果PCBA板材的透錫做的不夠好,就要面臨虛焊、錫裂甚至掉件的風(fēng)險(xiǎn)。今天我們就來介紹一下影響PCBA代工代料透錫的因素!?1、材料高溫熔融錫具有很強(qiáng)的滲透性,但并非所有焊接金屬(PCB板和元器件)都能穿透。例如,鋁金屬通常在其表面形成致密的保護(hù)層,不同的內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)使得其他分子難以穿透。*二,如果焊接金屬表面有氧化層,也會(huì)阻止分子的滲透。我
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