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PCBA拆焊方法都有哪些??在PCBA加工的過程中,會經常遇到一些焊接不良的電子元器件。面對這種情況的電子元器件,我們一般會在不損壞pcb板的前提下,拆除焊接錯誤的電子元器件,那么今天英特麗專業的技術人員來為您介紹一下PCBA拆焊方法吧。?拆焊方法:一、分點拆焊法:對臥式安裝的阻容元器件,兩個焊點距離較遠,可采用電烙鐵分點加熱,逐點拔出。如果引腳時彎折的,用烙鐵頭撬直后再行拆除
相信電子行業的人都有聽過PCBA加工,但是,都不了解詳細的加工流程吧。下面就讓英特麗就給大家簡單介紹一下PCBA加工的整體流程。?1、收到元件物料和PCB裸板之后,要對元件物料的數量進行清點,確認在生產加工時是否夠用。2、采購部要根據客戶提供的工藝文件,外發開好所需的鋼網。3、工程人員要根據客戶提供的bom文件、工藝文件、坐標文件,絲印圖,調試好SMT貼片程序。4、把之前做好的程序資料導
盤點PCBA焊點失效的主要原因?焊點質量是PCBA加工中較重要的一環,焊點質量的可靠性決定了PCBA產品的可靠性和使用壽命。一旦焊點失效,該PCBA將被返修或報廢,提高焊點的可靠性是電子加工廠的加工目標之一。那么,PCBA焊點失效的原因是什么,今天英特麗的小編就給大家介紹一下吧!?PCBA加工焊點失效的主要原因:1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面;2、PCB焊盤不良:鍍
SMT貼片如何影響PCBA生產時間當今大多數大規模生產的電子硬件都是使用表?面貼裝技術或SMT制造的。除了提供許多其他優勢外,SMT PCB在加快PCB生產時間方面還有很長的路要走。眾所周知,英特麗的加急服務與出板交期都非常的快,所以我們在加快PCB生產時間上有非常大的優勢,今天我們就來看看都有哪些方法可以加快PCB生產時間吧!?表面貼裝技術基本表面貼裝技術(SMT)基本通孔制
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