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SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見的SMT貼片加工過程中,回流焊接后都會存在或多或少的焊接不良現象,因此,我們有必要手動使用工具進行返修處理,以獲得合格的PCBA焊點。接下來就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求,希望給您帶來一定的幫助!?一、返修技巧1、手工返修焊接時應遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進行焊接,先焊片式電
SMT貼片打樣提供編帶物料長度要求?在SMT貼片打樣試產的過程當中,一般批量是幾套或幾十套,所以提供的編帶物料也比較短。那么問題來了,編帶物料提供較短時對于SMT貼片機就是一個比較尷尬的問題,太短會造成不能安裝于供料器自動貼裝。后續手工貼放質量是完全沒有**的。SMT貼片打樣的要求就是交期快速質量可靠,為了達到要求SMT貼片打樣提供編帶物料長度要求多少合適呢?那么就需要我們制定一個標準。
我們常說的PCBA,就是在PCB上將具體一些電性能的元器件,依照定的BOM、位號等資料;按規則貼裝,然后通過錫膏將元器件各端頭進行焊接,或者使用紅膠對元器件定位后,經過波峰焊進行焊接導通,形成設定的電路板,來達到初定時的電路功能,達到產品一定要求的性能來提高生產力。?錫膏&紅膠是具有一定粘度的觸變流體,其鋼網就是依照PCB之GERBER并一定規則設計并激光切割成型品,通過開設的網
PCB板焊盤不容易上錫的原因?一、我們要考慮到是否是客戶設計的問題:需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。?二、是否存在客戶操作上的問題:如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成的。?三、儲藏不當的問題1、一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短;2、OSP表面處理工藝可以保存3個月左右;3、沉金板長期保存;
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