SMT貼片加工時如何選擇高質(zhì)量的回流焊？

時間：2024-06-17作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：69

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• PCBA板返修需要注意哪些問題？

  PCBA板返修需要注意哪些問題？?PCBA板偶爾會進行返修，返修也是一個相當重要的環(huán)節(jié)，一旦出現(xiàn)細微的差錯，可能直接導致電路板報廢無法使用。今天英特麗的技術(shù)人員就為您帶來PCBA返修的要求具體都有哪幾點!一起來看看吧!?一、PCBA及潮濕敏感元器件的烘烤要求1、所有的待安裝新元器件，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進行烘烤除濕處理

• SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？

  SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？?SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫困難的原因主要有以下幾點：?一、封裝結(jié)構(gòu)與材料特性裸銅焊端：QFN封裝的側(cè)面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發(fā)生化學反應，生成氧化銅（CuO）。這種氧化現(xiàn)象會導致焊錫難以粘附在QFN側(cè)面的焊盤上，增加了上錫的難度。氧化層存在：QFN側(cè)面引腳在切割后，表面沒有進行助焊處理，因此會自然形成一層氧化層。這層氧

• SMT貼片加工QFN側(cè)面上錫很難的解決方案

  SMT貼片加工QFN側(cè)面上錫很難的解決方案?SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫難題一直是電子制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。為了克服這一難題，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，以下是一些有效的解決方案：?去氧化處理在SMT貼片加工之前，對QFN封裝的側(cè)面焊盤進行去氧化處理是至關(guān)重要的。這可以通過化學清洗或使用機械方法（如微研磨）來實現(xiàn)，以去除表面的氧化層，露出新鮮的銅表面，從而增加焊錫的粘附性。 

• SMT貼片加工質(zhì)量要如何把控？

  SMT貼片加工質(zhì)量要如何把控？SMT貼片加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，其加工質(zhì)量的把控直接影響到較終產(chǎn)品的性能和可靠性。以下是由英特麗電子科技提供的關(guān)于如何把控SMT貼片加工質(zhì)量的詳細探討。?一、原材料質(zhì)量控制供應商選擇：選用有良好信譽和穩(wěn)定質(zhì)量的原材料供應商，確保電子元器件、基板、焊膏等材料符合生產(chǎn)要求。進貨檢驗：對進廠的原材料進行嚴格檢驗，包括外觀、尺寸、性能等方面的檢查，確