PCBA加工焊接時為什么會出現炸錫？

時間：2024-08-26作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：259

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  SMT貼片加工中焊接時產生空洞的原因?在SMT貼片加工中，無論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點冷卻后都會出現一些空洞問題。出現空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產生的氣泡不能及時溢出，而助焊劑在回流區已經被消耗掉了，焊膏的粘度也發生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發生開裂，導致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出，被封裝在焊點中，冷卻后形成空洞現象。接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具

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  錫膏印刷技術要點?錫膏印刷作為SMT貼片技術中的重要環節，質量直接關乎到后續元器件的貼裝精度與焊接可靠性。以下英特麗科技將詳細闡述錫膏印刷的幾個關鍵技術要點：?1. 錫膏選擇與存儲錫膏類型：根據產品的具體需求（如熔點、導電性、環保要求等）選擇合適的錫膏類型。存儲條件：錫膏應存放在*的溫度（通常為5°C~10°C）和低濕度條件下，避免陽光直射以確保其性能穩定。?2.