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引言:智能制造的軟件革命在電子制造領域,設備性能的突破往往源于硬件與軟件的協同進化。作為SMT設備領域的創新引領者,我們深知軟件系統是設備智能化的核心靈魂。2024年,XS全自動高速貼片機迎來軟件系統重大升級,標志著電子裝配智能化水平邁上新臺階。本次升級不僅是對操作界面的優化,更是對設備核心算法的全面重構,將為5G基站、AI算力板、高端服務器等精密電路板生產帶來革命性的效率提升與品質**。一、軟
回流焊是電子制造中的關鍵工藝,主要用于表面貼裝技術(SMT)中元器件的焊接。其核心原理是通過加熱熔融焊料,使元器件引腳與電路板焊盤形成可靠連接。這一技術因高效、穩定且適合大批量生產,成為消費電子產品組裝的核心環節。回流焊工藝通常分為四個階段:預熱、恒溫、回流和冷卻。預熱階段將電路板逐步加熱至120-150℃,避免熱沖擊導致材料變形;恒溫階段維持150-180℃,使焊膏中的助焊劑充分活化;回流階段溫
SX全自動貼片機預測性維護系統:重新定義高端電子制造的可靠性標準 在電子制造行業,生產效率與設備穩定性是決定企業競爭力的核心要素。隨著5G通信、智能汽車、醫療電子等領域的快速發展,對SMT貼裝工藝的要求日益嚴苛——不僅需要超高速的貼裝能力,更要求設備長期穩定運行,避免因突發故障導致生產中斷。深圳市億陽電子儀器有限公司深刻理解這一需求,憑借與全球頂尖SMT設備廠商的深度合作,推出基于SX全自動高速貼
引領電子制造新時代 真空回流焊技術人才培養邁入新階段近日,惠州真空回流焊技術人才培訓基地正式揭牌成立,標志著我國高端電子制造領域人才培養邁入專業化、系統化的新階段。該基地的建立將有力推動真空回流焊技術在電子裝配行業的普及應用,為行業輸送更多高素質技術人才,助力中國電子制造業向高質量發展邁進。真空回流焊技術:高端電子制造的"質量守護者"真空回流焊作為一項革命性的電子封裝焊接技術,正在重塑高端電子制
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