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詞條說明
針對手機版過爐治具的設計與應用,以下是關鍵要點總結:1.定義與用途作用:用于手機PCBA(印刷電路板組裝)在回流焊/波峰焊過程中固定和保護精密元件(如BGA、連接器、攝像頭模組等),防止高溫變形或移位。適用場景:SMT貼片、回流焊、波峰焊等制程。2.設計要點材料選擇:耐高溫:常用合成石(如FR4)、鋁合金(輕量化)、鈦合金(高強度)或特種工程塑料(如PI、PEEK)。絕緣性:避免短路,尤其針對高密
在潮濕、鹽霧、霉菌肆虐的嚴苛環境中,普通PCBA板如同"裸奔"的電子元件,而我們的三防漆涂覆治具正是為電子設備量身定制的"智能防護鎧甲"。通過模塊化定位系統±0.1mm的重復定位精度,實現漆膜厚度30-150μm的可控噴涂,使防護效率提升300%,不良率直降90%。三大**技術突破仿形遮蔽技術:采用航空級硅膠密封圈與磁吸式擋板設計,5秒完成接插件/金手指部位精確遮蔽,杜絕傳統美紋紙殘留膠漬的行業痛
SMT治具(Surface Mount Technology Fixture)是用于表面貼裝技術(SMT)生產過程中的**工具和設備,主要用于輔助SMT貼片機的定位、固定和保護PCB板,確保電子元件能夠準確、地貼裝到電路板上。主要類型印刷治具:用于錫膏印刷工序,確保錫膏印刷到PCB焊盤上貼片治具:在元件貼裝過程中固定PCB板回流焊治具:用于回流焊過程中支撐和保護PCB板測試治具:用于SMT后的功能
在SMT工藝中,柔性電路板(FPC)的過錫爐焊接始終面臨變形、虛焊等痛點。東莞路登科技*的FPC過錫爐托盤治具,采用航空級復合材料與模塊化設計,通過三項**技術革新重新定義焊接標準:一、精準定位系統1、304不銹鋼定位柱+耐高溫陶瓷卡扣,確保0.05mm級重復定位精度2、適配0.1-1.2mm厚度FPC的彈性壓緊結構,避免板彎變形3、支持異形FPC的定制化開槽,兼容90%以上手機/穿戴設備型
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
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