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詞條說明
1. 核心功能需求耐高溫:承受回流焊峰值溫度(260~300℃)且不變形。磁性固定:通過磁力快速夾持PCB,避免傳統機械壓扣的磨損問題。輕量化與高強度:鋁合金主體確保載具剛性,同時減輕操作負荷。防靜電與防氧化:保護PCB免受ESD損傷,避免鋁合金高溫氧化。2. 材料與結構設計(1)主體材料鋁合金框架:硬質陽極氧化(厚度≥25μm)增強耐腐蝕性。局部特氟龍涂層(如接觸PCB區域)防焊錫粘附。選用60
以下是SMT貼片工藝核心設備的分類介紹及功能說明:?一、核心生產設備??錫膏印刷機??功能?:通過鋼網將錫膏精準印刷至PCB焊盤,配備視覺定位系統確保印刷精度?1。?關鍵點?:自動調整印刷參數(刮刀壓力、速度),支持高效換線?1。?貼片機??高速貼片機?:處理電阻、電容等小型元件,每小時貼裝數萬片?1。?泛速貼片機?:適用于IC、BGA等復雜封裝,支持微米級精度貼裝?23。?分類?:?技術?:視覺
東莞路登品牌SMT彈簧卡扣治具——微米級精密裝配在智能手機攝像頭模組、汽車傳感器等精密器件裝配中,傳統治具的剛性夾持易導致芯片位移或金絲斷裂。東莞路登彈簧卡扣治具憑借三大突破性設計,成為高端制造的秘密武器:1、自適應微壓緊技術? 采用航天工裝級鈹銅合金彈簧,提供0.5-3N可調壓力范圍? 0.01mm重復定位精度,確保BGA芯片零損傷貼裝2、模塊化快換系統? 磁性基座+標準化卡扣組件,換型時間從1
東莞路登科技合成石治具——重新定義波峰焊工藝的可靠性在電子制造領域,PCBA波峰焊的質量直接決定產品壽命。傳統治具易變形、耐溫差的問題長期困擾行業,而東莞路登科技研發的高精度合成石治具正是破局關鍵——采用工裝級復合礦物材料,以三大核心優勢賦能智能制造:1. 穩定的熱管理性能耐溫高達300℃不變形,連續工作狀態下熱膨脹系數<0.05%*特蜂窩結構設計,熱量分布均勻性提升60%,消除"虛焊""橋接"等
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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