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詞條說明
東莞路登科技,植球,重塑品質(zhì) —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造在電子制造領(lǐng)域,BGA 封裝技術(shù)的普及對植球精度提出了嚴苛要求。傳統(tǒng)手工植球效率低、良率不穩(wěn)定,而新一代?BGA 植球治具以顛覆性設(shè)計重新定義行業(yè)標準。**優(yōu)勢,直擊痛點采用鋁合金架構(gòu),結(jié)合自鎖機構(gòu),治具實現(xiàn) ±0.01mm 級精度,較傳統(tǒng)治具效率提升 30% 以上。自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片,*反復調(diào)校即
測試架治具(Test Fixture)是一種在電子制造、產(chǎn)品測試等領(lǐng)域中廣泛使用的**工具,主要用于固定被測產(chǎn)品(如電路板、電子元件等),并提供穩(wěn)定的電氣連接和機械支撐,以便、準確地進行功能測試、性能驗證或質(zhì)量檢測。‘’補vsdf厸?顧a‘’**作用固定被測對象:確保產(chǎn)品在測試過程中位置穩(wěn)定,避免因移動導致接觸不良或誤差。電氣連接:通過探針、連接器等與產(chǎn)品的測試點接觸,傳輸信號或電力。自動化支持:
在電子元器件日趨微型化的2025年,東莞路登科技生產(chǎn)的鋁合金AOI點膠治具以工裝級6061-T6鋁合金為基材,融合AI視覺校準系統(tǒng),將傳統(tǒng)治具的定位誤差從±0.1mm壓縮至±5μm。其蜂窩狀減重結(jié)構(gòu)在保持18.5kN抗彎強度的同時,重量較鋼制治具減輕43%,適配SMT產(chǎn)線每分鐘60次的高速節(jié)拍。三大**技術(shù)突破動態(tài)補償系統(tǒng):通過16MP工業(yè)相機實時捕捉膠路軌跡,配合壓電陶瓷微調(diào)機構(gòu),在0.03秒內(nèi)
產(chǎn)品**解析游戲機控制板:?應用對象。游戲機主板通常集成度高、元件多樣(既有精密芯片,也有大型連接器等通孔元件),對治具的精度和保護性要求很高。貼片治具: 這個術(shù)語在此處可能是指SMT生產(chǎn)流程后段使用的治具,即用于承載已完成SMT貼片和回流焊的PCB,進入下一道工序——波峰焊。高精準合成石:?**材料與要求。合成石是波峰焊治具的行業(yè)標準和高性能材料。高精準:源于合成石較低的熱膨
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián)系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號
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網(wǎng) 址: ludengkeji.b2b168.com
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