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詞條說明
導(dǎo)熱墊片作為一種柔性導(dǎo)熱材料被廣泛應(yīng)用于發(fā)熱元件與散熱元件間的間隙填充,除具有界面?zhèn)鳠岬淖饔猛?,還可以起到絕緣、減震緩沖、吸收公差等作用。 導(dǎo)熱硅膠片是一種以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,然后通過工藝合成的導(dǎo)熱介質(zhì)材料,在行業(yè)里,也可以成為導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱矽膠片、軟性導(dǎo)熱墊,導(dǎo)熱硅膠墊片等,是專門利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)起到絕緣
? ? ? ??芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。 ??????? IC芯片,泛指所有的電子元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中較重要的部分,承擔(dān)
導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻、熱阻抗及導(dǎo)熱系數(shù)
? 答:導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)是指在穩(wěn)定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側(cè)表面的溫差為1度(K,℃), 通過1平方米面積傳遞的熱量,單位為W/(m·K),此處為K可用℃代替,根據(jù)傅里葉定律,導(dǎo)熱系數(shù)K計(jì)算: ? 導(dǎo)熱系數(shù)是材料固有特性,不隨材料的厚度,面積的大小而變化。 熱阻(Thermal Resistance)是熱量在熱流路徑上遇到的阻力,反映介
在電子行業(yè)里的CPU上硅脂是個(gè)不起眼的事情,但很大的作用是降低散熱效果,能達(dá)到5度甚至較大的溫度差是有可能的,**起到散熱的作用,這時(shí)就需要知道硅脂那種效果較好? 一、外觀為純白色的普通導(dǎo)熱硅脂,其導(dǎo)熱膠成分主要是碳矽化合物也稱為碳硅化合物,這種硅脂其導(dǎo)熱膠分子的密度較小,分子之間鏈接松散,因而其導(dǎo)熱性能并不是很好。但其較大優(yōu)點(diǎn)是制造成本低,市場價(jià)格便宜,還多半是絕緣的,不像其他含有金屬成分的硅
公司名: 深圳市博恩實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 羅利軍
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