改善元器件散熱不暢與做功過(guò)熱選擇貝格斯SILPAD400

時(shí)間：2022-04-24

作者：合肥高志電子科技有限公司

詞條
詞條說(shuō)明
ShinEtsu信越TC-150CAD-10導(dǎo)熱硅膠片絕緣片
ShinEtsu信越TC-150CAD-10導(dǎo)熱硅膠片絕緣片TC-100CAD-10可供規(guī)格： ???? 厚度(Thickness):1.0mm片材(Sheet)：300×400mm導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 3.2W/m-k顏色(Color)：暗紫色包裝(Pack)：片裝TC-100CAD-10應(yīng)用材料特性：隨著電子設(shè)備不斷將
tpu熱熔膠粉彈性燙畫用撒粉HGZ-006F
產(chǎn)品型號(hào):HGZ-006F 產(chǎn)品名稱：TPU熱熔粉，tpu熱熔粉，tpu撒粉，燙畫熱熔粉，熱熔膠粉，燙畫熱熔膠粉，數(shù)碼打印熱熔粉產(chǎn)品型號(hào):HGZ-006F 產(chǎn)品簡(jiǎn)介： HGZ-006F TPU熱熔粉,其產(chǎn)品形狀為白色粉末，是一種熔融溫度低，手感柔軟有彈性膠黏劑，撒粉均勻，具有、較好的柔韌彈性及粘接強(qiáng)度大等特點(diǎn)。產(chǎn)品規(guī)格：粒徑: 80-170um 過(guò)道烘烤溫度：110-130℃ 壓燙條件
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Bergquist Sil-Pad400初級(jí)導(dǎo)熱絕緣片矽膠片 SILPAD400（SILPADTSP900）新型號(hào)名稱為SILPADTSP900 材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 sp400s，SILPAD400S，SP400S，SilPad400 SilPad400（SILPADTSP900）可供規(guī)格：厚度(Thickness)：0.18 mm，0.23 mm 0.28
改善元器件散熱不暢與做功過(guò)熱選擇貝格斯SILPAD400
改善元器件散熱不暢與做功過(guò)熱選擇貝格斯SILPAD400SIL PAD400（SIL PAD TSP900）簡(jiǎn)介：SIL PAD400（SIL PAD TSP900）導(dǎo)熱絕緣片，也稱導(dǎo)熱矽膠布，導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱貼等等。顏色為灰色，片狀材料，規(guī)格為：304.8mm×76.2m×0.23mm（12英寸×250英尺）。SIL PAD 400（SIL PAD TSP900）特點(diǎn);SIL PAD400（SI

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