美國貝格斯Bergquist Gap Pad3000S30柔軟有基材間隙填充導熱材料

時間：2021-03-24作者：東莞市貝歌斯電子有限公司瀏覽：200

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  Bergquist Sil-Pad K-10高性能Kapton基材導熱絕緣材料 材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品 Sil-Pad K-10可供規格： 厚度(Thickness)： 0.152mm 片材(Sheet)： 11.5”×12” 卷材(Roll)： 11.5”×250’ 導熱系數(Thermal Conductivity) 1.3W/m-k 基材(Reinfrcem