Mini LED小間距倒裝封裝工藝印刷錫膏

時(shí)間：2025-05-15作者：深圳市華茂翔電子有限公司瀏覽：203

深圳市華茂翔電子有限公司專注于針筒**細(xì)粉錫膏倒裝芯片固晶錫膏,SMT紅膠針筒點(diǎn)膠,激光焊接錫膏哈巴焊錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• Mini LED小間距倒裝封裝工藝印刷錫膏

  隨著led技術(shù)的不斷成熟與完善，LED尺寸朝著Miniµ參數(shù)級(jí)別深入發(fā)展時(shí)，封裝環(huán)節(jié)需要考慮的因素也隨著大有改變。在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優(yōu)孰劣，誰(shuí)較具優(yōu)勢(shì)一直爭(zhēng)議不斷。華茂翔電子認(rèn)為，這個(gè)問(wèn)題不能一概而論，關(guān)鍵還是要看具體的應(yīng)用需求。 深圳華茂翔電子歷經(jīng)近十年的創(chuàng)新發(fā)展，在LED倒裝封裝領(lǐng)域有著*到的見解，較有著實(shí)戰(zhàn)意義的成功經(jīng)驗(yàn)，作為國(guó)內(nèi)電子封裝材料領(lǐng)域，LED倒裝固晶錫膏

• UVC LED倒裝固晶錫膏

  UVC LED深紫外殺菌的持續(xù)升溫讓市場(chǎng)變得火熱起來(lái)。大家都知道UVC LED殺菌消毒效果顯著,在一定劑量和距離下,只需要幾秒到幾十秒就能把常見的細(xì)菌殺滅。但大家不知道的是,隨著市場(chǎng)的火熱,市面上各種UVC LED應(yīng)用產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生,其中不乏以次充好,往往同等級(jí)別UVC LED產(chǎn)品,實(shí)質(zhì)使用效果卻是千差萬(wàn)別。 UVC LED封裝技術(shù)科普**期,讓我們先從關(guān)鍵詞熱管理出發(fā),看看UVC LED封裝技術(shù)

• 激光錫焊快速焊接焊錫膏

  深圳華茂翔電子 激光焊接錫膏 激光焊接錫膏,激光焊錫膏，激光焊接**錫膏，鐳射焊錫膏分為中高低三種溫度，熔點(diǎn)分別為178℃、217℃、138℃。顆粒有25～45um（3#）、20～38um(4#)、15～25um(5#)、5～15um(6#)。合金為：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5(305)、Sn99Ag0.3Cu0.7(0307)、Sn42Bi58。該產(chǎn)品為零鹵素配方，**

• 華茂翔Mini led印刷6號(hào)粉固晶錫膏焊料

  材料-6#粉錫膏 針對(duì)Mini LED印刷制程工藝開發(fā)的固晶錫膏，使用**細(xì)、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級(jí)助焊膏配制，在精細(xì)間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫模性，經(jīng)回流焊接之后殘留物較少，無(wú)腐蝕性，焊點(diǎn)飽滿光亮，無(wú)坍塌及焊接橋接短路現(xiàn)象，滿足高精密、高可靠性的電參數(shù)要求，并且SPI在線檢測(cè)不良率低，可有效提高產(chǎn)品生產(chǎn)良率。 特點(diǎn)： 穩(wěn)定的物理特性和抗