封裝納米銀漿生產廠家-善仁新材

時間：2021-03-13

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條
詞條說明
銀玻璃芯片膠粘劑
銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃（Ag-glass）粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結劑，作為金硅（AuSi）的替代品已經在半導體領域使用多年，具有很好的穩定性。典型的燒結溫度為400-450度，建議最高連續工作溫度在300度。燒結銀的引領者-善仁新材推出銀玻璃（Ag-glass）芯片粘結劑，繼續助力中國寬禁帶半導體的大力發展，銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點：1 由于銀玻璃(Ag-gl
剪切強度大于90MPa的有壓燒結銀撼世登錄
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善仁銀漿善始善終仁心仁術
? ? ? 善仁新材，以善始善終，仁心仁術的態度做全球低溫銀漿的頭部，希望得到各位方家的大力支持。善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥實業有限公司導電材料事業部，公司下設善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巔新材料等公司。公司先后獲得“高新技術企業”，“閔行區百強企”，“閔行區成長型企業”，“閔行區科創之
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