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無壓低溫燒結銀首創者為響應第三代半導體快速發展的需求,善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。?????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀,它是一種高可靠性的芯片粘接材料,非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊,并且開創了160度燒結的低溫
可拉伸柔性導電銀漿為了應對智能設備的發展,善仁新材推出系列柔性導電材料:一 柔性導電銀漿由柔性樹脂、高導電性銀粉和納米銀線精制而成,具有優異的導電性、附著力和柔韌性,符合歐盟環保ROHS測試標準。產品在玻璃,碳漿膜,石墨烯基膜,PET,PI,PC等基材上具有優異的附著力,適用于絲網印刷、轉移印刷、噴涂等工藝。二 可拉伸銀漿由可拉伸樹脂、高導電性銀粉和特種銀粉精制而成,具有優異的導電性、附著力和可拉
善仁導電銀漿、銀膠主要用于以下行業:1. 5G天線導電銀漿,柔性電極耳極導電銀膠,2. 集成電路,分立器件導電銀膠 3. 第三代半導體高導熱納米銀膠 4. 疊瓦太陽能導電膠,異質結太陽能可焊接導電銀漿5. 攝像頭模組電磁屏蔽銀漿 6. 碳膜電位器,碳膜電阻導電銀漿 7. 鉭電容導電銀漿8. 觸摸屏導電銀漿,激光雕刻銀漿,細線銀漿 9. 納米銀膜導電銀漿,碳納米管導電銀漿,石墨烯膜導電銀漿10. 壓
銀膠對環境的影響?1. 導電銀膠的概述導電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起, 形成導電通路, 實現被粘材料的導電連接.由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了
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