詞條
詞條說(shuō)明
?5G天線低溫銀漿1 5G天線特點(diǎn):手機(jī)TPP天線銀漿技術(shù):在成型的手機(jī)中框機(jī)殼/支架上,利用移印技術(shù)直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì):1 天線線寬精度:min 0.2mm;2天線平均厚度7-12μm,適用于機(jī)殼一級(jí)外觀面,后噴涂處理易覆蓋天線痕跡;3適用于機(jī)殼轉(zhuǎn)角或內(nèi)側(cè)面空間延展天線走線;4基材選擇多樣化,適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金,
銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃(Ag-glass)粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結(jié)劑,作為金硅(AuSi)的替代品已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域使用多年,具有很好的穩(wěn)定性。典型的燒結(jié)溫度為400-450度,建議最高連續(xù)工作溫度在300度。燒結(jié)銀的引領(lǐng)者-善仁新材推出銀玻璃(Ag-glass)芯片粘結(jié)劑,繼續(xù)助力中國(guó)寬禁帶半導(dǎo)體的大力發(fā)展,銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點(diǎn):1 由于銀玻璃(Ag-gl
DTS(Die Top System)預(yù)燒結(jié)銀焊片
?DTS(Die Top System)預(yù)燒結(jié)銀焊片簡(jiǎn)介DTS(die Top System)預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF 9800是一種用于電子元器件封裝的焊接材料。它采用預(yù)燒結(jié)銀技術(shù)制成,具有優(yōu)異的導(dǎo)電性能和可靠的焊接性能。GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)是結(jié)合了燒結(jié)銀,銅箔和其他材料的一種復(fù)合材料,由以下四個(gè)部分組成:具有
燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié),幫助客戶降低成本提高效率
最近善仁新材公司和中國(guó)某領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)深度合作,開(kāi)發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤(pán)的最新型號(hào)的無(wú)壓燒結(jié)銀,得到客戶的好評(píng)。這家客戶的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人在市面上找了幾家國(guó)外的燒結(jié)銀,測(cè)試了一年,都不能把裸硅片的芯片和金焊盤(pán)直接燒結(jié)到一起。該負(fù)責(zé)人最近找到善仁新材SHAREX,我們的研發(fā)人員利用公司獨(dú)特的技術(shù),調(diào)整了配方,在一周內(nèi)幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產(chǎn)效率,降低了工藝成本
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
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