中國低溫燒結納米銀

時間：2021-09-17作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：384

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結銀,燒結銀膏,導電銀漿,導電銀膠,高導熱銀膠,納米銀漿,燒結銀膜,導電膠,異方型導電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說明

• 納米銀墨水

  納米銀墨水應用特點一般而言，小于100nm的銀微粒稱之為納米銀。當銀微粒的直徑達到這個尺度時，提高具有較高能量的表面原子的相對比例，會使材料性能呈現一定的突變，這種變化可以表現為如燒結能力特性的改變；或由于禁帶寬度改變引起的電磁性能變化而造成電學性質或光學性質的巨大變化網屏，例如顏色和透明度的變化。對于納米銀來說，其性能變化的臨界點與微粒直徑有關，當微粒直徑小于50nm時，其低溫（小于200℃）時

• 納米銀漿和傳統銀漿的區別

  納米銀漿和傳統銀漿的區別在電子封裝領域，納米銀漿最先被應用在大功率封裝領域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態下獲得了良好的燒結接頭。接頭的致密度可高達80%，剪切強度達到20MPa。燒結層的熱傳導率是普通共晶焊料的5 倍以上，這種由納米銀燒結層構成互連層的芯片基板互連技術是一種潛在的適合第三代半導體---寬禁帶半導體器件（碳化硅SiC或氮化鎵GaN）的技術。此外接

• 組織結構

  善仁新材設立以總經理負責制的公司架構，下設研發部，采購部，制造部，質量部，銷售部，市場部，技術支持部，售后服務部，總經辦，政企部等部門。

• 善仁新材**無壓低溫燒結納米銀膏

  善仁新材推出的低溫燒結型納米銀膏主要用于第三代半導體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。善仁新材開發的低溫燒結納米銀膏可以改善現有功率器件的性能以及增加芯片壽命4倍以上。與傳統連接材料相比具有：耐服役溫度高，高機械強度，高導熱，高導電，無殘留，無孔洞，免清洗，無鉛，環保的優勢。善仁低溫燒結納米銀膏主要用于剛剛興起的第三代半導體的封裝，應用領域主要為電動汽車、軌道交通、太陽能光伏發電、風力發