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# 選擇性波峰焊:汽車電子制造的精密工藝 在汽車電子制造領域,選擇性波峰焊(Selective Wave Soldering)是一項關鍵工藝,主要用于電路板(PCB)上特定元件的焊接。與傳統波峰焊不同,選擇性波峰焊通過精確控制焊料波峰的位置和高度,僅對需要焊接的區域進行處理,避免了不必要的熱沖擊和焊料浪費。 ## 工藝特點 選擇性波峰焊的核心優勢在于其精準性。它采用噴嘴或微型波峰發生器,將熔融焊料
TRI組裝電路板測試機是一種專門用于檢測印刷電路板(PCB)組裝質量的自動化設備。它通過模擬電路板的實際工作狀態,快速識別焊接缺陷、元件錯裝、短路斷路等常見問題,確保產品在出廠前達到設計要求的電氣性能和可靠性標準。該測試機的核心模塊包括高精度探針夾具、多通道信號采集系統和智能分析軟件。探針夾具采用可編程陣列設計,能適配不同尺寸和接口的電路板,確保測試觸點與板面焊盤精準接觸。信號采集系統支持毫伏級電
新能源產品回流焊是一種先進的制造工藝,廣泛應用于新能源產品的組裝過程中,特別是在鋰離子電池、太陽能電池板及電動汽車組件等領域。其工作原理基于熱傳導與對流,通過精確控制溫度曲線,將已貼裝元器件的電路板送入加熱區,使焊錫膏融化并再次凝固,從而實現元器件與電路板之間牢固可靠的電氣連接。回流焊設備通常由預熱區、保溫區、回流區和冷卻區四個主要部分組成。預熱區負責逐步升溫,使焊錫膏中的溶劑揮發,避免焊接時產生
什么是貼片機實裝率及提高實裝率的途徑?1、什么是實裝率?貼片機實裝率也被稱為“貼裝效率”,但為了避免大家將“貼裝效率”與“貼裝率”兩個不同概念混為一談,我們稱之為實裝率*合理。實裝率是指理論SMT貼片機貼裝速度與實際生產貼裝速度的比值,一般用百分數表示,是選擇SMT貼片機時衡量和比較貼裝效率的一個依據。貼片機實裝率的計算公式: N = R / T 公式中,N是實裝率;R是實際貼裝速度;T
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