DPC,DBC,AMB技術(shù)分析

時(shí)間：2025-06-28作者：南積半導(dǎo)體（中山）有限公司瀏覽：923

南積半導(dǎo)體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

• 詞條

  詞條說明

• 陶瓷圍壩：為電子封裝領(lǐng)域撐起“防護(hù)傘”

  陶瓷圍壩：為電子封裝領(lǐng)域撐起“防護(hù)傘”摘要本文圍繞陶瓷圍壩在電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵作用展開。首先闡述電子封裝的重要性及面臨的諸多風(fēng)險(xiǎn)，接著介紹陶瓷圍壩的材料與結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，詳細(xì)分析其在防潮、防腐蝕、機(jī)械保護(hù)、電氣絕緣等方面的防護(hù)功能，隨后探討陶瓷圍壩技術(shù)的發(fā)展趨勢，最后強(qiáng)調(diào)其作為電子封裝“防護(hù)傘”的重要意義。關(guān)鍵詞陶瓷圍壩；電子封裝；防護(hù)傘；防護(hù)功能一、引言在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，電子設(shè)備已深度融入我們生活

• 半導(dǎo)體陶瓷在電路板的應(yīng)用

  半導(dǎo)體陶瓷在電路板中的應(yīng)用主要體現(xiàn)在其物理和化學(xué)性質(zhì)上，這些性質(zhì)使得半導(dǎo)體陶瓷成為電路板制造中的重要材料。一、半導(dǎo)體陶瓷的特性半導(dǎo)體陶瓷是指具有半導(dǎo)體特性，電導(dǎo)率約在105 s/m的陶瓷。其電導(dǎo)率可因外界條件（如溫度、光照、電場、氣氛等）的變化而發(fā)生顯著變化，因此可以將外界環(huán)境的物理量變化轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘枺瞥筛鞣N用途的敏感元件。二、半導(dǎo)體陶瓷在電路板中的應(yīng)用1.作為電路板基材：-半導(dǎo)體陶瓷電路板具有

• DPC陶瓷基覆銅板：電子封裝的優(yōu)選材料

  一、DPC陶瓷基覆銅板的特點(diǎn)1.高精度線路制作：DPC陶瓷基覆銅板采用半導(dǎo)體微加工技術(shù)，如濺射鍍膜、光刻、顯影等，使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細(xì)。線寬和線距可以低至30μm~50μm，表面平整度也較高，非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力：通過激光打孔和電鍍填孔技術(shù)，DPC陶瓷基覆銅板實(shí)現(xiàn)了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積，還提高了封裝的集成度，滿足了現(xiàn)代電

• 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC）技術(shù)

  氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC）技術(shù)? 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC，Direct Plating Copper）技術(shù)是一種**的陶瓷電路制造工藝，它結(jié)合了材料科學(xué)與薄膜工藝，專門用于在氮化鋁陶瓷基板上形成高精度的電路。一、技術(shù)原理? DPC技術(shù)，即Direct Plating Copper（直接鍍銅），是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。該技術(shù)以氮化鋁陶瓷作為基板