鑄件砂眼使用X射線無損探傷檢測的重要性

時間：2018-10-23

作者：深圳市日聯科技有限公司

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客戶的認可，是日聯科技不斷進取的最大動力
近日，日聯科技收到了中國兵器工業集團反饋的用戶使用報告。在該報告中，中國兵器工業集團對我司設備穩定可靠的工作性能、專業細致的售后服務、完善詳盡的操作培訓給予了高度的認可和評價，并重點指出我們的UNC160工業X射線實時成像檢測設備能準確發現鑄件的內部缺陷，為他們產品質量的提高和生產工業的改進提供了可靠**，稱贊我們日聯科技為值得信賴的企業合作伙伴。日聯科技成立于2002年，經過多年的不懈努力，現
如何用X射線檢測設備檢查焊點中的空洞
隨著電子技術的發展，用戶對電子產品要求的進一步提高，電子產品朝小型化、多功能化方向發展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發展。BGA具備上述條件，所以被廣泛地應用，特別是高端電子產品。 BGA元件進行焊接時，會不可避免的產生空洞；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現象的產生。在焊錫連接的質量標準中，空洞對質量起決定性的作用，尤其是在
X-ray檢測設備在PCB組裝中的應用
在電子制造業中，印制電路板（PCB）組件越來越小、組裝密度越來越高已成為持續的發展趨勢。這種趨勢的出現不一定是因為PCB組件變得更小，而是因為新設計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柵格陣列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件在性能和成本方面通常具有一定優勢，因此更小更密的趨勢可能會繼續保持。自動光學檢測（AOI）是S
X-ray檢測技術在SMT行業的應用
SMT（Surface Mounted Technology）即表面貼裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求，放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。是一種*鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規定位置上的裝聯技術。隨著電子應用技術向智能化、多媒體化、網絡化的發展趨勢，對電路組裝技術也提出了更高的要