可控硅調速原理

時間：2020-11-24

作者：蘇州徳昇锘電子科技有限公司

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4500V/6500V IGBT模塊產品額定電流為250A至1200A
4500V/6500V IGBT模塊產品支持不同拓撲結構的IGBT模塊，額定電流為250A至1200A?4500V/6500V IGBT模塊產品采用新型外殼封裝的大功率IGBT模塊設計旨在覆蓋3.3kV到6.5kV的全電壓范圍。新型封裝的產品預計將主要應用在工業級驅動、牽引、可再生能源和電力傳輸等領域。IHM / IHV系列涵蓋了所有可能的逆變器功率大小，支持單開關模塊、半橋模塊、斬波器
可控硅的作用介紹及檢測方法
1. 可控硅的特性。可控硅分單向可控硅、雙向可控硅。單向可控硅有陽極A、陰極K、控制極G三個引出腳。雙向可控硅有陽極A1（T1），第二陽極A2（T2）、控制極G三個引出腳。只有當單向可控硅陽極A與陰極K之間加有正向電壓，同時控制極G與陰極間加上所需的正向觸發電壓時，方可被觸發導通。此時A、K間呈低阻導通狀態，陽極A與陰極K間壓降約1V。單向可控硅導通后，控制器G即使失去觸發電壓，只要陽極A和陰
小型輕量的直接水冷式車載IGBT模塊耐壓為1200V
富士電機與日本山梨大學的研究小組開發出了小型輕量的直接水冷式車載IGBT模塊，這個IGBT模塊與其它的模塊的區別，此次開發品的特點在于陶瓷基板使用Al2O3、散熱片使用鋁。競爭產品大多是陶瓷基板使用Si3N4、散熱片使用銅，或者陶瓷基板使用Al2O3、散熱片使用銅。并在功率半導體國際會議“ISPSD 2013”上發表了該模塊采用的技術。該小型輕量的直接水冷式車載IGBT模塊的耐壓為1200V，電流
可控硅的好壞如何判斷？
方法一：測量極間電阻法將萬用表置于皮R×1k檔，如果測得T2－T1、T2－G之間的正反向電阻接近∞，而萬用表置于R×10檔測得T1－G之間的正反向電阻在幾十歐姆??時，就說明雙向可控硅是好的，可以使用；反之：1、若測得T2－T1，、T2－G之間的正反向電阻較小甚或等于零．而Tl－G之間的正反向電阻很小或接近于零時．就說明雙向可控硅的性能變壞或擊穿損壞。不能使用；2、如果測得T1